Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur
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| Ligne taille d'ensemble | 322.6*135.9*12.19mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN1979 | Type de paquet | LGA IC |
| Taille de cavité | 77*84*4.8mm | Quantité de Matrix | 1*3=3pcs |
| Matériel | HANCHES | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | Service | Acceptez OEM, ODM |
| Résistance | NON-DÉTERMINÉ | Certificat | ROHS |
La conception de la structure et la forme en conformité avec des normes internationales de JEDEC peuvent également parfaitement répondre aux exigences des composants carriing ou IC du plateau, carriing la fonction pour répondre aux exigences du système de alimentation automatique, de réaliser la modernisation du chargement, améliorent l'efficacité de travail.
Le plateau a un chanfrein de 45 degrés pour fournir l'indicateur visuel de l'orientation de la borne 1 d'IC et pour empêcher la pile d'erreurs, pour réduire la possibilité de travailleurs faisant des erreurs et pour maximiser la protection de la puce.
Étant donné qu'un grand choix de solutions de conception d'IC d'emballage basées sur votre puce, le plateau de coutume de 100% soit non seulement appropriée à stocker IC mais protéger également mieux le stockage de puce. Nous avons conçu beaucoup de manière de empaquetage, qui contient également BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC et petite gorgée communs, etc. Nous pouvons fournir le service des douanes pour toutes les méthodes de empaquetage de plateau de puce.
Application de produit
Composant de module d'IC PCBA de paquet
Empaquetage de circuit optique d'emballage de composant électronique
Emballage
Détails de empaquetage : Emballage selon le plateau spécifique de semi-conducteur de la taille du client
| Matériel | Faites la température cuire au four | Résistance extérieure |
| PPE | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Poudre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibre de verre | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de PEI+Carbon | 180°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur d'IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client | ||
FAQ
1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.
2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.
3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.
5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.