Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur
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le Hiner-paquet a le principal équipement de moulage de traitement et par injection de moule, les dispositifs de nettoyage non poussiéreux de haut niveau et un grand choix d'équipement d'essai. En attendant, le Hiner-paquet a établi une profondeur de coopération avec des entreprises bien connues et a établi une base de R&D de matériel de polymère avec les universités aussi bien que les instituts de recherche bien connus domestiques. le Hiner-paquet a maîtrisé la technique de processus spéciale et la fabrication dans le domaine de matière première d'emballage de semi-conducteur. Possédé beaucoup d'inventions et nouveaux brevets pratiques. Au cours des années des efforts ininterrompus, le Hiner-paquet a une équipe professionnelle de R&D pour améliorer des produits d'emballage de semi-conducteur, constamment produits nouveaux de lancement, et résout la demande de clients des produits de haute qualité.
Avantage de produit
1. Ont exporté pendant plus de 10 années
2. Ayez l'ingénieur professionnel et la gestion efficace
3. le délai de livraison est court, normalement en stock
4. la petite quantité est laissée.
5. Les meilleurs et professionnels services de vente, 24 heures de réponse.
6. Nos produits ont été exportés vers les Etats-Unis, l'Allemagne, le R-U, l'Europe, la Corée, le Japen… etc., gagnent beaucoup la grande réputation célèbre de client.
7. l'usine ont le certificat d'OIN, produit se conforment à la norme de Rohs.
Application de produit
Composant électronique Semi-conducteur Système inclus Technologie de reproduction d'image
Systèmes micro et nanos Essai et mesure Techology de capteur
Équipement et systèmes électromécaniques Alimentation d'énergie
Référence à la résistance de la température de différents matériaux
| Matériel | Faites la température cuire au four | Résistance extérieure |
| PPE | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Poudre de MPPO+Carbon | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibre de verre | Faites 125°C~Max cuire au four 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de PEI+Carbon | 180°C maximum | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur d'IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
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La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client |
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| Ligne taille d'ensemble | 135.9*322.6*30.4mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN 2026 | Type de paquet | Connecteur |
| Taille de cavité | 141.46*6.7*22.35mm | Quantité de Matrix | 12*2=24PCS |
| Matériel | HANCHES | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | La température | 150°C |
| Résistance | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Service | Acceptez OEM, ODM |
FAQ
1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.
2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.
3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.
5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.