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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur

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BGA ébrèche les plateaux faits sur commande de 198PCS JEDEC chauffe des matériaux de la preuve MPPO
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  • BGA ébrèche les plateaux faits sur commande de 198PCS JEDEC chauffe des matériaux de la preuve MPPO
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BGA Chips 198PCS Disques JEDEC personnalisés Matériaux MPPO résistants à la chaleur Des puces de niveau de gaufre aux modules intégrés au système, ...
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panneau isolant marmox Rating de température des PCB fr4 panneau d'isolation thermique fosroc

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