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Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur

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Accueil / produits / JEDEC Matrix Trays / Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d'épaisseur pour les dispositifs IC BGA /

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Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d'épaisseur pour les dispositifs IC BGA
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  • Plateau de composants MPPO ESD noir de 7,62 mm d'épaisseur pour les dispositifs IC BGA
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produits détaillés
- Je ne sais pas si c'est vrai. Sécurisés, empilés et entièrement traçables, nos plateaux JEDEC rationalisent la logistique dans des environnements de ...
voir produits détaillés →
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Opmg200 pcb Pcb laminé ceneo fr4 Le module LCD.

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