Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur
Add to Cart
Plateau de Jedec/plateau de emballage de Matrix Tray/IC Tray/ESD
Les plateaux antistatiques sont parmi ces choses qui devraient compléter votre liste d'incontournable pour le contrôle et la gestion d'ESD.
Les plateaux assurent la protection critique aux composants électroniques sensibles en empêchant des dommages d'ESD pendant l'expédition, le stockage et/ou la manipulation.
Description matérielle
Matériel conducteur d'ESD
Peut également être antistatique ou conducteur et peut être le normal.
Application :
IC, composant électronique, semi-conducteur, micro et systèmes et capteur nanos IC etc.
Quel est matériel sûr d'ESD ?
des matériaux ESD-sûrs sont créés en combinant une matière première optimisée – souvent ABS, PET-G, ou PC – avec un additif. La matière première déterminera les propriétés de la partie de finition, d'une telle flexibilité ou de la force. Ceci signifie que choisissante la bonne matière première pour votre application est une décision importante.
| Utilisation | Emballage des composants électroniques, circuit optique, |
| Caractéristique | ESD, durable, à hautes températures, imperméable, réutilisé, qui respecte l'environnement |
| Matériel | MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP… etc. |
| Couleur | Black.Red.Yellow.Green.White et couleur faite sur commande |
| Taille | Taille adaptée aux besoins du client, rectangle, forme de cercle |
| Type de moule | Moulage par injection |
| Conception | L'échantillon original ou nous peut créer les conceptions |
| Emballage | Par le carton |
| Échantillon | Temps d'échantillon : après que l'ébauche ait confirmé et paiement disposé |
| Charge témoin : 1. libre pour les échantillons courants | |
| 2. Le plateau fait sur commande a négocié | |
| Délai d'exécution | 5-7 jours ouvrables |
| Le temps précis devrait selon la quantité commandée |
Description de détail
| Ligne taille d'ensemble | 322.6*135.9mm | Marque | Hiner-paquet |
| Modèle | HN 1837 | Type de paquet | BGA IC |
| Taille de cavité | 10.8*5.3*1.1mm | Quantité de Matrix | 35*9=315PCS |
| Matériel | PPE | Planéité | Max 0.76mm |
| Couleur | Noir | Service | Acceptez OEM, ODM |
| Résistance | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificat | ROHS |
FAQ
1. Comment est-ce que je peux obtenir une citation ?
Réponse : Veuillez fournir les détails de vos conditions aussi claires comme possible. Ainsi nous pouvons t'envoyer l'offre à la première fois.
Pour l'achat ou davantage de discussion, il vaut mieux de nous contacter avec Skype/email/téléphone/Whatsapp, en cas de tous les retards.
2. Combien de temps prendra-t-il pour obtenir une réponse ?
Réponse : Nous te répondrons d'ici 24 heures du jour ouvrable.
3. Ce qui un peu service que nous fournissons ?
Réponse : Nous pouvons concevoir des dessins de plateau d'IC à l'avance basés sur votre description claire d'IC ou du composant. Fournissez le service sur un seul point de vente de la conception à l'empaquetage et à l'expédition.
4. Quels sont vos termes de la livraison ?
Réponse : Nous acceptons EXW, le GOUSSET, le CAF, le DDU, le DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus commode ou rentable pour vous.
5. Comment garantir la qualité ?
Réponse : Nos échantillons par l'essai strict, les produits finis sont conformes aux normes internationales de JEDEC, pour assurer le taux qualifié par 100%.