Selon le plateau fait sur commande standard de Jedec IC de forme de Jedec
Dans l'industrie microélectronique, les normes ont été établies pour la manipulation, le chargement, le transport et le stockage d'IC, des modules et d'autres composants électroniques. Celles-ci désigné habituellement sous le nom des plateaux standard de matrice de Jedec. Il convient à toutes sortes de paquets, y compris BGA, CSP, QFN, QFP, ect.
Détails de plateau de HN21127 Jedec
Le matériel principal du plateau de HN21127 JEDEC est un ABS, qui est un genre de matériel avec la bonne résistance antistatique et à hautes températures et la consolidation forte. Les produits ont fait de ce matériel sont durables et ne polluent pas l'environnement. Nos produits ont passé à ROHS des normes internationales de protection de l'environnement, clients ne doivent pas s'inquiéter de la pollution environnementale après des déchets.
En même temps, la conception de la matrice 8*8 peut également maximiser le chargement de vos produits. La position moyenne de la fente de plateau sera conçue au secteur d'adsorption, qui est commode pour que l'équipement automatique prenne les produits chargés. La conception de 45 degrés est également plus facile à être identifiée et placée par l'équipement, afin de réaliser l'effet automatique d'utilisation et réduire le coût.
| Ligne taille d'ensemble |
322.6*135.9*9.5mm |
Marque |
Hiner-paquet |
| Modèle |
HN21127 |
Type de paquet |
Dispositifs |
| Taille de cavité |
14.08*8.3*3.62 |
Quantité de Matrix |
8*8=64PCS |
| Matériel |
MPPO |
Planéité |
Max 0.76mm |
| Couleur |
Noir |
Point d'origine |
LA CHINE |
| Résistance |
1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
Certificat |
GV DE ROHS |
Application de plateau de HN211127 Matrix
Usine de composant électronique Usine d'apprêtage de SMT
Industrie optique Industrie militaire
| Matériel |
Faites la température cuire au four |
Résistance extérieure |
| PPE |
Faites 125°C~Max cuire au four 150°C |
1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de MPPO+Carbon |
Faites 125°C~Max cuire au four 150°C |
1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Poudre de MPPO+Carbon |
Faites 125°C~Max cuire au four 150°C |
1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO + fibre de verre |
Faites 125°C~Max cuire au four 150°C |
1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Fibre de PEI+Carbon |
180°C maximum |
1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Couleur d'IDP |
85°C |
1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| La couleur, la température et d'autres conditions spéciales peuvent être adaptées aux besoins du client |
Avantages
1. Approprié aux composants ou au chiffre d'affaires quotidien de dispositifs ou au fret de fond.
2. Peuvent être empilées plus de couches.
3. Peut être lavé à température élevée.
4. Imperméables en plastique, étanche à l'humidité, améliorent le temps d'entreposage des composants.
5. Aucune extrusion et rupture, n'améliorent des composants de protection.
6. Réutilisable, garantie de la qualité.
FAQ
Q1 : Êtes-vous un fabricant ?
American national standard : Oui, nous avons le système de gestion de la qualité d'OIN 9000.
Q2 : Quelle information devrions-nous fournir si nous voulons une citation ?
American national standard : Dessin de votre IC ou composant, quantité et taille normalement.
Q3 : Combien de temps vous pourriez préparer des échantillons ?
American national standard : Normalement 3 jours. Si adapté aux besoins du client, nouveau moule ouvert 25~30days autour.
Q4 : Que diriez-vous de la production d'ordre en lots ?
American national standard : Normalement 5-8 jours ou ainsi.
Q5 : Inspectez-vous les produits finis ?
American national standard : Oui, nous ferons l'inspection selon la norme d'OIN 9000 et ordonnée par notre personnel de QC.
