Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur

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Plateau IC JEDEC standard pour le type LGA essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Plateau IC JEDEC standard pour le type LGA essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs

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Quantité minimale de commande :1000 pièces
Numéro de moisissure. :HN23072
Taille de la cavité/mm :21.18 fois 16.08 fois 2.6
Taille globale/mm :322.6x135.9x7. Je vous en prie.62
Quantité de matrice :13X4 = 52 PCS
Matériel :MPPO/PPE
Hauteur :7.62mm
Type d'IC :Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Caractéristiques du plateau :À empiler
Forme du plateau :D'une longueur
Résistance de surface :1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Couleur :Exigences du client
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Description du produit:

 

JEDEC IC TRAY standard couramment utilisé dans le processus de fabrication des sociétés d'emballage de semi-conducteurs

 

Fabriqués à partir de matériaux de haute qualité, nos plateaux sont durables et durables. Ils ont un poids de plateau de 120 à 200 g, ce qui les rend légers et faciles à manipuler.Que vous utilisiez une machine de fabrication de plateau Apple ou que vous emballiez manuellement vos circuits intégrés, nos plateaux Jedec IC sont le choix idéal. Ils sont conçus pour s'adapter parfaitement aux plateaux en carton, ce qui en fait une solution d'emballage polyvalente et pratique.

 

Avec nos plateaux JEDEC IC, vous pouvez être sûr que vos IC sont bien protégés pendant l'emballage et le transport.Ils sont le choix parfait pour toute entreprise qui veut assurer la livraison sûre et sécurisée de leurs composants électroniques ICCommandez le vôtre aujourd'hui et faites l'expérience de la différence que nos plateaux Jedec IC peuvent faire!

Plateau IC JEDEC standard pour le type LGA essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs

 

Paramètres techniques:

Forme du plateau D'une longueur
Caractéristiques du plateau À empiler
Taille 322.6*135,9 mm
Résistance de surface 1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Matériel Le MPPO.PPE.ABS.PEI.ETC. est un groupe de travail.
Couleur Noir
Type de CI Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Poids du plateau 120 à 200 g
Application du projet Emballages pour IC
Taille 7.62 mm

 

Ces paramètres techniques concernent le produit Jedec IC Trays, qui est couramment utilisé pour l'emballage de puces IC et de circuits intégrés de composants électroniques.à empilerIl a une résistance de surface de 1,0*10e4-1.0*10e11Ω et est fabriqué en MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP en noir. Le plateau peut accueillir BGA,QFP,QFN,LGA,PGA IC Types et a un poids de 120 à 200 gLe plateau est généralement utilisé dans les plateaux en carton pour les emballages IC et a une hauteur de 7,62 mm.

Plateau IC JEDEC standard pour le type LGA essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs

 

Plateau IC JEDEC standard pour le type LGA essentiel dans le processus d'emballage des semi-conducteurs

Assistance et services:

 

Notre support technique de produit et nos services pour les plateaux Jedec IC comprennent:

- Conseils d'experts sur la sélection et la personnalisation des produits

- une formation complète sur la bonne manipulation et l'utilisation des plateaux

- Assistance technique sur place et dépannage

- Services de réparation et d'entretien de plateaux endommagés

- Options d'emballage et d'étiquetage personnalisées pour une identification et un suivi faciles

- Options de livraison rapides et efficaces pour assurer l'arrivée rapide des produits

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