Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur
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| Je ne sais pas. | Définition | Taille extérieure/mm | Taille de poche/mm | Matrice QTY |
| HN23109 | BGA 16.8X20 | 322.6x135.9x7. Je vous en prie.62 | 16.8 fois 20 fois 1.37 | 5X13 = 65 pièces |
| Le type | Marque | Plateur | Résistance | Le service |
| IC BGA | Emballage à l'arrière | Maximum de 0,76 mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Accepter OEM, ODM |
Les plateaux sont empilables et ont été conçus pour faciliter un stockage et un transport efficaces.Cette caractéristique particulière permet de maximiser l'utilisation de l'espace dans les zones de transport et de stockage..
Beaucoup de plateaux JEDEC sont équipés de trous ou de fentes de ventilation qui permettent un bon débit d'air.en particulier pour les composants susceptibles d'être sensibles aux changements de température.
Personnalisation:
Bien qu'il existe des conceptions standard pour les plateaux JEDEC, certains fabricants peuvent offrir des plateaux personnalisés pour s'adapter à des formes ou tailles spécifiques d'appareils.Cette personnalisation permet aux fabricants de créer des emballages adaptés aux besoins de leurs produitsLes clients peuvent travailler avec les fabricants pour créer des plateaux adaptés à une large gamme d'appareils, des petites puces aux modules plus grands.
La structure et la forme standard du JEDEC TRAY répondent aux normes internationales et sont conçues pour remplir une variété de fonctions, y compris le transport de composants électroniques et de circuits intégrés d'emballage.le plateau est conçu pour répondre aux exigences des systèmes d'alimentation automatisés et des équipements d'automatisation correspondants, ce qui permet un chargement facile et un travail efficace.
Hiner-pack est spécialisée dans la fourniture de solutions JEDEC TRAY 100% personnalisées qui protègent vos circuits intégrés en fonction du type de paquet de puce.Notre site Web présente divers modèles de JEDEC TRAY conçus spécifiquement pour s'adapter à de nombreux types d'emballages, y compris BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc. Nous pouvons fournir des solutions de conception efficaces et une protection de l'emballage au niveau des plaquettes pour vos produits.
Applications
Les plateaux JEDEC sont largement utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs à diverses fins, telles que:
Cette large gamme d'applications souligne la polyvalence des plateaux JEDEC, spécialement conçus pour permettre une manipulation en douceur et en sécurité de composants électroniques délicats.Les plateaux sont conformes aux normes de l'industrie et permettent de transporter en toute sécurité les circuits intégrés et autres appareils électroniquesIl s'agit d'une exigence essentielle pour l'industrie des semi-conducteurs, où les dommages à des composants aussi sensibles peuvent entraîner des pertes financières importantes.