Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD

Shenzhen Hiner Technology Co. , Ltd Le pionnier de la R&D et de l'application dans des produits de transporteur de semi-conducteur

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Plateau JEDEC empilable Plateaux d'emballage de composants de circuits intégrés antistatiques

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
Pays / Région:china
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Plateau JEDEC empilable Plateaux d'emballage de composants de circuits intégrés antistatiques

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Quantité minimale de commande :1000
Conditions de paiement :T/T
Lieu d'origine :Nom de l'entreprise
Le type :IC BGA
Les biens immobiliers :DSE, autres que DSE
Forme :D'une longueur
Résistance chimique :- Oui, oui.
À empiler :- Oui, oui.
Résistance à l'humidité :Jusqu'à 90% de RH
Matériel :Équipement personnel
Couleur :Noir
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Définition:

L'industrie de la microélectronique a établi des normes pour la manipulation, le transport et le stockage en toute sécurité des circuits intégrés (CI), des modules et d'autres composants.Ces spécifications sont communément appelées plateaux de matrice standard JEDECLes plateaux standard JEDEC sont construits à partir de composés de moulage, bien que d'autres matériaux tels que l'aluminium soient autorisés.pour contenir et protéger son contenu.

Caractéristiques:

• Pratique et pratique

Les indicateurs Pin One, les indicateurs d'alignement visuel et l'espace désigné pour le marquage et la gravure ¢ des années de développement font des plateaux de matrice JEDEC un outil intelligent et pratique pour votre processus de fabrication.

• Adaptable et compatible avec les processus

Les plateaux de matrice JEDEC peuvent être conçus pour presque tous les composants qui correspondent à l'empreinte.et une large gamme de propriétés pour correspondre à votre application.

• Dépôt, expédition et stockage

Il est facile d'obtenir un plateau pour tous vos besoins. Construisez vos pièces, gardez-les sur l'étagère ou expédiez-les, puis déplacez-les dans l'assemblage final du système. Pas de manutention supplémentaire. Pas de conteneurs ou de supports supplémentaires.Des boîtes, des sangles et des sacs standard vous facilitent la tâche.


Paramètres techniques:

Marque Emballage à l'arrière Taille de ligne de contour 322.6*135.9*7.62 mm
Modèle HN24011: Taille de la cavité 14*18*1,67 mm
Type de colis Composant IC Matrice QTY 6 fois 12 = 72 PCS
Matériel Équipement personnel Plateur Maximum de 0,76 mm
Couleur Noir Le service Accepter OEM, ODM
Résistance 1Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'indicateur doit être égale ou supérieure à: Certificat Règlement ROHS
Plateau JEDEC empilable Plateaux d'emballage de composants de circuits intégrés antistatiques

FAQ:

Q: Comment puis-je obtenir un devis?
A: Je suis désolé.Veuillez fournir les détails de vos exigences aussi clairement que possible. Je vous enverrai l'offre la première fois.
Pour l'achat ou pour une discussion plus approfondie, il est préférable de nous contacter par Skype / Email / Téléphone / Whatsapp, en cas de retard.

Q: Combien de temps cela prendra-t-il pour obtenir une réponse?
A: Je suis désolé.Nous vous répondrons dans un délai de 24 heures par jour ouvrable.

Q: Quel type de service fournissons-nous?
A: Je suis désolé.Nous pouvons concevoir des dessins IC Tray à l'avance basé sur votre description claire de l'IC ou composant. Fournir un service à guichet unique de la conception à l'emballage et l'expédition.
Q: Quelles sont vos conditions de livraison?
A: Je suis désolé.Nous acceptons EXW, FOB, CIF, DDU, DDP etc. Vous pouvez choisir celui qui est le plus pratique ou rentable pour vous.

Q: Comment garantir la qualité?
A: Je suis désolé.Nos échantillons sont soumis à des tests rigoureux, les produits finis sont conformes aux normes internationales JEDEC, pour assurer un taux de qualification de 100%.


Plateau JEDEC empilable Plateaux d'emballage de composants de circuits intégrés antistatiques

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