JOPTEC LASER CO., LTD
Composants et au-delà de laser
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Paramètres d'optimisation du traitement principaux
Champs d'application : paquet de module de télécommunication optique
Méthode de soudure d'avance : soudure de bidon, liaison de fil d'or
L'épaisseur de nickelage : >3μm
Épaisseur de placage à l'or : >0.45μm
Hermeticity : Taux ≤1x10-3Pa.cm3/s (il) de fuite
Matériel :
Shell : Kovar Alloy, de cuivre, en aluminium, en acier, etc.
Avance : Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau
Couvercle : Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, en acier
Isolateur : DM308 ou perles en verre semblables et fer-scellées
Processus et technologie de scellage : soudure continue parallèle, soudure laser