Modèle de produit	TO-8X
Nom de produit	paquet de l'alliage 4J29 avec le périphérique prêt à brancher plat de couverture de 42 alliages
Formation de produit	Matériel	Quantité
1. le fond	4J29	1
2. avance	4J29	5
3. T a formé l'avance	4J29	1
4. verre	DM-305	5
5. chapeau	4J29	1
FINITION	Shell et les goupilles sont Ni plaqué : 4~11.43um et Au≥1um ; Le chapeau est Ni plaqué : 1.3~11.43um
Résistance d'isolation	la résistance de C.C 500V entre la goupille et la coquille simples est ≥1*1010Ω
Hermeticity	Le taux de fuite est ≤1*10-3Pa.cm3/s
CARACTÉRISTIQUES DU PRODUIT	1. Shell adoptent le matériel : FeNiCo, FeNi42 ou SRI ;
	2. La forme de la goupille est cyclinder et droit, le matériel adopte la forme de Kovar.The de la goupille utilisée en tant que collage est cylindre ou nailhead.
	3. La méthode de chapeau de scellage est soudure de percussion ou soudure de bidon.
	4. Le grade de la goupille qui croisent le fond de la base pourrait être choisi par des clients.
	5. La position de la goupille moulue peut être choisie par le client.
	6. La conception des chapeaux doit adapter la coquille.
	7. Le client pourrait choisir la coquille entièrement électrodéposition ou électrodéposition sélective de goupille.

Emballages électroniques hermétiquement scellés

Paquet hermétique de laser de puissance élevée