produits Fournisseurs Sign in Register

JOPTEC LASER CO., LTD

Composants et au-delà de laser

Manufacturer from China
Membre du site
6 Ans
Accueil le catalogue des produits Profil de la société Contrôle de qualité Contactez nous Demander un devis
Français
Accueil / produits / Paquets électroniques hermétiquements scellé /

Paquets électroniques hermétiquements scellé de module

Catégories de produits

Emballages électroniques hermétiquement scellés

 [19]

Paquet hermétique de laser de puissance élevée

 [20]

Paquet de fibre optique hermétique de communication

 [15]

Paquet de papillon

 [6]

Paquet d'ensemble de transistor

 [12]

Paquet hybride de circuit intégré

 [4]

Paquet infrarouge hermétique de détecteur

 [3]

Paquet TO46

 [3]

Cristaux de laser

 [7]

Windows optique

 [5]

lentille optique

 [3]

Prismes optiques

 [2]

Filtres optiques

 [1]

Beamsplitter polarisé

 [3]

Gaufrettes et substrats

 [2]
Contacter
JOPTEC LASER CO., LTD
Ville:hefei
Province / État:anhui
Pays / Région:china
Contact:MrJACK HAN
Coordonnées du contact
Contacter
China Paquets électroniques hermétiquements scellé de module wholesale
  • China Paquets électroniques hermétiquements scellé de module wholesale

Paquets électroniques hermétiquements scellé de module
Demander le dernier prix
Chaîne vidéo
Brand Name :JOPTEC
Place of Origin :HEFEI, CHINA
MOQ :50 PCS
Payment Terms :T/T
Supply Ability :5000000 PCS/Month
Delivery Time :30 Days
Packaging Details :Boxes
Application fields :Optical communication module
Lead welding method :tin welding
Nickel layer thickness :>3μm
Gold layer thickness :> 0.45μm
Insulation resistance :≥1000MΩ (DC500V)
Base :Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper
Ring frame :Kovar alloy, steel
Lead :Kovar alloy, iron-nickel alloy, copper core composite
more
Contacter

Add to Cart
Trouver des vidéos similaires
Voir la description du produit

Paramètres d'optimisation du traitement principaux

  • Champs d'application : Module de télécommunication optique, laser de pompe, alimentation d'énergie de DCDC, filtre, modulateur
  • Méthode de soudure d'avance : soudure de bidon, liaison de fil d'or
  • Nickelez l'épaisseur de couche : >3μm
  • Épaisseur de couche d'or : > 0.45μm
  • Hermeticity : taux ≤1x10-3Pa.cm3/s (il) de fuite
  • Résistance d'isolation : ≥1000MΩ (DC500V)
  • matériel :
  • Base : Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, cuivre
  • Cadre d'anneau : Alliage de Kovar, en acier
  • Avance : Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, composé de cuivre de noyau
  • Couvercle : Alliage de Kovar, alliage de fer-nickel, en acier
  • Isolateur : DM308 ou semblable, fer a scellé les perles en verre, en céramique
  • Processus et technologie de scellage : soudure continue parallèle, soudure laser, soudure de cachetage de bidon, soudure d'énergie stockée
Mots clés du produit:

aseptic packaging material

hermeticity of electronic packages

aseptic packaging bags
Inquiry Cart 0

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2026 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4