ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.

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Manufacturer from China
Fournisseur Vérifié
3 Ans
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FPC médical multicouche finition de l'Assemblée OSP de panneau de carte PCB de 1 couche

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ShenZhen Jieteng Circuit Co., Ltd.
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Ville:shenzhen
Pays / Région:china
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FPC médical multicouche finition de l'Assemblée OSP de panneau de carte PCB de 1 couche

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Number modèle :pcba
Point d'origine :Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum :Négociable
Conditions de paiement :Négociable
capacité d'approvisionnement :50000 mètres carrés/mètres carrés par mois
Délai de livraison :5-8 jours pour la livraison
Détails de empaquetage :Emballage de vide, paquet antistatique (ou dans votre condition)
Épaisseur de cuivre :1 once
Interlignage mn :0.1mm4mil)
Taille de trou de mn :0.2mm
Nom de produit :Carte électronique multicouche faite sur commande de carte PCB de Shenzhen
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Panneau médical multicouche, carte PCB, carte PCB, appareil d'enregistrement sur bande magnétique d'événement, casque, navigation, carte PCB

Détails essentiels
Number modèle :
Carte PCB
Type :
pcba futé de l'électronique
Point d'origine :
Guangdong, Chine
Marque :
JIETENG
Type de fournisseur :
Fabricant d'Assemblée de carte PCB
Épaisseur de cuivre :
adaptez aux besoins du client, 0,5 onces, 1 once, 1,5 onces, 2 onces, 3 onces
Dossier de carte PCB :
1-20 couches, norme, HDI, Haut-TG, rf PCBs
Matière première :
FR4, époxyde modifié, Polyimide, PTFE, verre, AL, FPC
Finissage extérieur :
OSP, HAL sans plomb, ENIG, étain etc. d'immersion.
Couleur de masque de soudure :
Bleu, vert, rouge, noir, White.etc
IC Pakage :
IMMERSION, CONCESSION, SOJ, PLCC, QFP, QFN, BGA, POP etc.
Service :
Service de prototype, approvisionnement matériel, ensemble de carte PCB, revêtement isogone
Détails de empaquetage :
Emballage de vide, paquet antistatique (ou dans votre condition)

Caractéristique
Matériel
Épaisseur de conseil
Spécifications
Préparation de surface
8L BGA + panneau de doigt d'or
FR4
2.0mm
Vias branchés
Barrage de soudure de mn
L'ENIG,
Doigt plaqué par or
0.25mm
0.1mm
conseil de l'impédance 10-layer
FR4
1.6mm
BGA avec des vias branchés
Contrôle d'impédance
L'ENIG
0.25mm
50Ω ±8%
conseil de 12-layer HDI
FR4 Tg180
2.0mm
Trous borgnes
Min. Hole
L'ENIG
L1-L3, L1-L4, L7-L12, L9-L12
0.2mm
panneau 14-layer de cuivre lourd
FR4 haut Tg170
3.5mm
Cuivre
Min. Hole
L'ENIG
Toutes les couches 3OZ
0.5mm

FPC médical multicouche finition de l'Assemblée OSP de panneau de carte PCB de 1 couche

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