Capacité d'Assemblée de carte PCB
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----Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou
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----Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
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----Les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit)
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----Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
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----Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
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----Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
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---- Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil.
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Passif vers le bas à la taille 0201
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BGA et VFBGA
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Chip Carriers sans plomb /CSP
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Assemblée double face de SMT
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Lancement fin à 0.8mils
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Réparation et Reball de BGA
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Retrait et remplacement de partie
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Assemblée de carte PCB de prototype et de bas volume, de 1 conseil à 250, ou jusqu'à 1000 et adapté aux besoins du client
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SMT, À travers-trou
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Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb
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Le plus petit : pouces 0.25*0.25
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Le plus grand : pouces 20*20
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Dossiers de Gerber, dossier de Sélection-N-endroit, nomenclatures
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Guichetier ou expédition clés en main et partiel
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Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches
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Le même service de jour au service de 15 jours
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Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X
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Perçage----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement---Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir---- LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité
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