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| Capacité d'Assemblée de carte PCB | |
| Article | Capacité |
| Avantages | ----Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'À travers-trou |
| ----Diverses tailles comme 1206,0805,0603 composants | |
| ----Les TCI (dans l'essai de circuit), FCT (essai fonctionnel de circuit) | |
| ----Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs | |
| ----Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour | |
| ----Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé | |
| ----Capacité reliée ensemble à haute densité de technologie de placement de conseil. | |
| Composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Chip Carriers sans plomb /CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Quantité | Assemblée de carte PCB de prototype et de bas volume, de 1 conseil à 250, ou jusqu'à 1000 et adapté aux besoins du client |
| Type de | À travers-trou |
| Type de soudure | Pâte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
| Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25*0.25 |
| Le plus grand : pouces 20*20 | |
| Formiate de dossier | Dossiers de Gerber, dossier de Sélection-N-endroit, nomenclatures |
| Types de service | Guichetier ou expédition clés en main et partiel |
| Emballage composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Temps de tour | Le même service de jour au service de 15 jours |
| Essai | Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X |
