Imperméabilisation lourde de plat de cuivre de fabrication multicouche de carte PCB pour la carte mère d'UAV
Détails essentiels
- Nombre de couches :
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1-8-layer
- Matière première :
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FR4
- Épaisseur de cuivre :
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1 once
- Épaisseur de conseil :
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0.4-1.6mm
- Min. Hole Size :
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0.10mm
- Ligne largeur minimale :
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0.0350mm
- Interlignage minimal :
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0.1mm/4mil
- Finissage extérieur :
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OSP/HASL/ruban sans plomb de HASL/ENIG/Immersion
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- Couleur de masque de soudure :
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Rouge vert jaune noir blanc
- MOQ :
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1piece
- Application :
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Internet des choses
- service :
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EMS/OMD/OEM
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Article de carte PCB
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Capacité de fabrication
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Comptes de couche
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1--40L
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Matière première :
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FR4, Haut-TG FR4, halogène libre, en aluminium, à haute fréquence (taconique, Aron, PTFE, F4B)
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Taille maximum de conseil (millimètres)
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1200x400mm
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Épaisseur de conseil
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0.4mm--7mm
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Ligne/espace minimum
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0.075mm
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Min Hole Size (mécanique)
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0.15mm
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Min Hole Size (trou de laser)
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0.1mm
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Poids de cuivre
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0,5--6oz
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Finition extérieure
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HAL, HAL sans plomb, l'ENIG, or plaqué, or d'immersion, OSP
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Masque de soudure
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Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, Matt Green, Matt Black, Matt Blue
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Silkscreen
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Blanc, noir, bleu, jaune
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Format de fichier acceptable
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Dossier de Gerber, Powerpcb, DAO, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000
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Profil d'ensemble
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Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/
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