0.5 mm Tolérance Dureté 1.5 mm Wafer cadre de découpage Wafer cadre d'anneau

Polissage mécanique Brillant Ra<0,15um Dureté HRC48-55 Cadre de découpage des gaufres Anneau ES-WFR-Dura420

1. Introduction du polissage mécanique Ra brillant < 0,15um Dureté HRC48-55 Wafer découpage cadre anneau ES-WFR-Dura420

L'anneau de cadre de gaufre ES-WFR-Dura420 est fabriqué en acier inoxydable de haute dureté allemand Dura420, qui peut assurer les bonnes performances en tant qu'anneau métallique de gaufre.anneau de montage de gaufre, anneau de chargement de la galette, anneau de découpe de la galette, anneau métallique de la galette, cadre de la galette ou cadre de la galette.

Le cadre de la wafer ringES-WFR-Dura420 peut fournir un soutien sûr pendant le processus d'expédition et de manutention de la wafer ou de la puce.Un tel anneau de tranchage de wafer est caractérisé par un poids extrêmement léger et des performances de modélisation fiablesNous avons de nombreux utilisateurs finaux de fabricants de wafers ou de puces dans le monde entier.

2Paramètre technique du polissage mécanique Ra brillant < 0,15um Dureté HRC48-55 Cadre de découpage des gaufres Anneau ES-WFR-Dura420

Paramètres techniques pour l'anneau de cadre de la plaque EASTAR®:

1) etMatériau: acier inoxydable allemand Dura420

2) etÉpaisseur et dimensions de l'anneau du cadre de la gaufre:

1) 6 pouces

(Diamètre extérieur Φ228 mm/diamètre intérieur Φ194 mm/Épaisseur 1,2 mm
2) 8 pouces

(Diamètre extérieur Φ276 mm / diamètre intérieur Φ250 mm/ Épaisseur 1,2 mm
3) 12 pouces

(Diamètre extérieur Φ400 mm / diamètre intérieur Φ350 mm/ Épaisseur 1,5 mm

3) etTraitement de surface: Polissage mécanique/surface brillante Ra<0,15um/surface mate Ra>0,3um/surface miroir Ra<0,05um

4), etDureté de surface: HRC48-55

5), etTolérance de taille: +/- 0,5 mm

6), et notammentTolérance d'angle: 0° 30".

7), etNiveau de planéité: < 0,2 mm

Forme d'anneau: forme circulaire interne, forme carrée interne et formes personnalisées spéciales.

3Application du polissage mécanique Ra brillant < 0,15um Dureté HRC48-55 Cadre de découpage des gaufres Anneau ES-WFR-Dura420

EASTAR® Wafer frame ringES-WFR-Dura420 (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, principalement utilisés dans le processus de marquage laser des plaquettes pour fournir une protection et une limite de position.L'anneau de cadre de gaufre peut résister à la température et à l'énergie élevées pendant le processus de marquage au laser UV pour éviter les dommages aux puces et la fragmentation des bords.