Eaststar New Material (Tianjin) Limited

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HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

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Eaststar New Material (Tianjin) Limited
Ville:tianjin
Province / État:tianjin
Pays / Région:china
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HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

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Traitement de surface :Polissage mécanique/surface brillante Ra<0,15um/surface mate Ra>0,3um/surface miroir Ra<0,05um
Dureté de surface :HRC48 à 55
Niveau de planéité :Pour les appareils à moteur à combustion
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Dura420/SUS420J2 Acier inoxydable HRC48-55 Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

 

1.Introduction de l'acier inoxydable Dura420/SUS420J2 HRC48-55 Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

 

L'anneau de cadre de gaufre EASTAR® (également appelé Wafer Dicing Ring / Wafer Metal Frame / Wafer Metal Ring / Wafer Ring Frame / Wafer Frame Ring) est conçu et produit professionnellement par l'équipe d'ingénieurs EASTAR.

 

Les anneaux de cadre de gaufre EASTAR® sont les anneaux de solution préférés car ils sont ergonomiques et peuvent fournir un soutien sûr pendant les opérations d'expédition et de manutention de gaufre ou de puce.Ils présentent un poids extrêmement léger et des performances de formage fiablesNous avons de nombreux utilisateurs finaux de producteurs de wafers dans le monde entier.

 

Matériel

Dura420/SUS420J2 en acier inoxydable

Épaisseur et tailles des anneaux du cadre de la gaufre

1) 6 pouces

(Diamètre extérieur Φ228 mm/diamètre intérieur Φ194 mm/Épaisseur 1,2 mm

2) 8 pouces

(Diamètre extérieur Φ276 mm / diamètre intérieur Φ250 mm/ Épaisseur 1,2 mm

3) 12 pouces

(Diamètre extérieur Φ400 mm / diamètre intérieur Φ350 mm/ Épaisseur 1,5 mm

Traitement de surface:

Polissage mécanique/surface brillante Ra<0,15um/surface mate Ra>0,3um/surface miroir Ra<0,05um

Dureté de surface

HRC48 à 55

Tolérance d'angle

0° 30′′

Tolérance de taille

+/- 0,5 mm

Niveau de planéité:

Pour les appareils à moteur à combustion

 

2. Application de l'acier inoxydable Dura420/SUS420J2 HRC48-55 Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring ES-WFR

 

EASTAR® wafer frame ring (also named as Wafer Dicing Ring/Wafer Metal Frame/Wafer Metal Ring/Wafer Ring Frame/Wafer Frame Ring) is working as a circular or special shape metal ring used to protect the edges of wafers and chips, principalement utilisés dans le processus de marquage laser des plaquettes pour fournir une protection et une limite de position.L'anneau de cadre de gaufre peut résister à la température et à l'énergie élevées pendant le processus de marquage au laser UV pour éviter les dommages aux puces et la fragmentation des bords.

 

3.Paramètres techniques de l'acier inoxydable Dura420/SUS420J2 HRC48-55 Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring ES-WFR

 

1.Matériau: acier inoxydable Dura420/SUS420J2

2.Épaisseur et dimensions de l'anneau du cadre de la gaufre:

1) 6 pouces

(Diamètre extérieur Φ228 mm/diamètre intérieur Φ194 mm/Épaisseur 1,2 mm
2) 8 pouces

(Diamètre extérieur Φ276 mm / diamètre intérieur Φ250 mm/ Épaisseur 1,2 mm
3) 12 pouces

(Diamètre extérieur Φ400 mm / diamètre intérieur Φ350 mm/ Épaisseur 1,5 mm

3.Traitement de surface: Polissage mécanique/surface brillante Ra<0,15um/surface mate Ra>0,3um/surface miroir Ra<0,05um

4.Dureté de surface: HRC48-55

5.Tolérance de taille: +/- 0,5 mm

6.Tolérance d'angle: 0° 30".

7.Niveau de planéité: < 0,2 mm

 

Forme d'anneau: forme circulaire interne, forme carrée interne et formes personnalisées spéciales.

 

HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

 

HRC48 - 55 Wafer Metal Ring Dureté de surface Wafer découpage Ring Frame Ring

 

 

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