Le système de contrôle de découpe de précision RDC6555G, développé indépendamment par Ruida Technology, est conçu pour un contrôle de découpe de film supérieur. Il offre une stabilité matérielle améliorée, un large éventail de schémas de conception de contrôle de mouvement et une résistance robuste aux interférences haute tension et électrostatiques. Ce système est doté d'une interface homme-machine conviviale basée sur un écran LCD de 5 pouces qui offre un fonctionnement intuitif et des fonctionnalités puissantes.

Contrôleur de machine de découpe laser CO2 5 axes de précision RUIDA RDC6555G

Principales caractéristiques du produit

Contrôle autonome à double entraînement : Capable de fonctionner de manière autonome avec un contrôle de mouvement intégré pour les doubles entraînements
Contrôle laser PSO : Offre un contrôle laser avec la fonction PSO (Phase-Locked Loop) pour la stabilité
Algorithme de contrôle laser avancé : Comprend des algorithmes de haute précision pour les opérations de coupe complète et de demi-coupe
Positionnement visuel et traitement matriciel : Prend en charge le positionnement visuel des points de repère pour la découpe et le traitement matriciel
Applications de découpe de précision : Idéal pour la découpe précise de films minces non métalliques, de céramiques et de matériaux à poids moléculaire élevé

Logiciel : LSWorks (Gratuit)

Prend en charge les formats de fichiers PLT, DXF, AI, DST et autres avec des fonctions d'affichage et de modification. Inclut des capacités d'importation et de traitement de fichiers image.

Paramètres techniques

Paramètres	RDC6555G
Source laser	Tube de verre CO2, tube RF CO2 et lasers UV
Double entraînement de l'axe Y	Prise en charge de la sortie à double entraînement avec fonction de protection synchrone
Contrôle laser	Prise en charge des méthodes de contrôle laser PSO, PSV, PSP, FSP
Axe	5
Canal laser	1
Communication	Ethernet, USB
Panneau	Écran couleur 5" + touches (écran tactile 7" en option)
Alimentation	Prise en charge de la découpe rouleau à rouleau
Découpe	Découpe de précision de matériaux à poids moléculaire élevé
Cryptage	Pris en charge
Horloge embarquée	Pris en charge
Micrologiciel	Prise en charge de la mise à niveau à distance du programme de la carte mère et du panneau
Logiciel	LSWorks
Langue	13 langues dont l'anglais, le chinois, le japonais, le russe, etc.
Taille	Panneau : 202 × 145 × 42,1 mm Carte mère : 270 × 157 × 55 mm

Pourquoi choisir le RDC6555G

Technologie avancée à double entraînement

Stabilité avec la fonction PSO

Capacités de découpe de haute précision

Polyvalence dans le traitement des matériaux

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