| Nom de produit |
2 câble de fpc d'écran tactile de polymide de lancement de la couche 0.3mm |
| Couches |
FPC : 1 à 6 couches, câble rigide : 2 à 10 couches |
| Épaisseur de conseil |
0.1mm |
| Matière première : |
FR-4/aluminum |
| Épaisseur de cuivre |
0,25 onces -12 once |
| Min. Hole Size |
0.2mm-6.3mm |
| Fabrication d'ensemble |
Découpé avec des matrices, coupe de laser, cheminement de commande numérique par ordinateur, V-marquant |
| Interlignage minimal |
0.075/3mil |
| Matériel |
FR-4 ; haut Tg/CTI/TD ; haute fréquence ; cuivre épais |
| Masque de soudure |
Vert-bleu noir |
| Circuit au bord (outil dur/découpé avec des matrices) |
±0.07/±0.2mm |
Cablelinker conçoit et fabrique les circuits imprimés flexibles (FPC) et les harnais adaptés aux besoins du client de fil pour nos clients dans le monde entier.
Cablelinker établissent 2007, est un du fabricant plat professionnel de carte PCB de Shenzhen de la Chine, qui ont le circuit d'Intech de deux branches et l'Intech électroniques. Nous concevons de seules, doubles, et multi couches, cartes électronique rigides, flexibles, Câble-rigides, et assemblée de carte PCB.
Essai de Microsection pour vérifier l'épaisseur de Cu de trou, épaisseur de cuivre extérieure, épaisseur de cuivre d'enveloppe, intégrité de mur de trou, épaisseur de soldermask et à l'empiler.
Solderability de PTH pour éviter se en décolorent, des rides, boursouflures, Measling, soufflure, Solermask épluchent, et le soldermask a complété le trou-mur incomplètement.
SERVICES DE FABRICATION :
Services de laser et nettoyage de plasma
La règle en acier meurent en décrivant
Classe une description de matrice
Se plier, emballage, formant
Overmolding
Armature argentée (couverture de 360 degrés)
Repérage et étiquetage
Assemblée de soudure
Essai électrique
AVANTAGE DE CABLELINKER :
Matériel : Nous avons le matériel normal de FR4 TG135/TG158/TG180 en stock, avons également FR1/FR2/FR3/CEM1/CEM3/ROGERS ARLON ISOLA.
Rigide/câble PCBs câble-rigide avec l'UL a approuvé.
Essai sortant pour vérifier l'épaisseur minimum de Cu de PTH, épaisseur extérieure minimum de Cu, données d'Au de l'ENIG, données de Ni, test d'adhérence de couche d'Au, test d'adhérence de soldermask, test d'adhérence de silkscreen, essai de contrainte thermique, essai de dureté, essai de torsion, essai d'arc.
l'E-essai pour vérifier s'en ouvrent/courts-circuits.
