Analyse des défaillances des PCB/PCBA
Introduction de base
En raison de la forte densité des produits électroniques et de la fabrication électronique sans plomb, le niveau technique et les exigences de qualité des produits PCB et PCBA sont également confrontés à de sérieux défis.La conceptionLa production, la transformation et l'assemblage des PCB nécessitent un contrôle plus rigoureux des procédés et des matières premières.Les clients ont encore de grandes différences dans leur compréhension du processus et de l'assemblage des PCBPar conséquent, des défaillances telles que des fuites, un circuit ouvert (ligne, trou), un mauvais soudage et une explosion de la carte surviennent souvent, ce qui provoque souvent des litiges de responsabilité de la qualité entre les fournisseurs et les utilisateurs,entraînant de graves pertes économiquesPar l'analyse des défaillances des phénomènes de défaillance des PCB et des PCBA, par une série d'analyses et de vérifications, découvrez la cause de l'échec, explorez le mécanisme d'échec,qui est d'une grande importance pour améliorer la qualité du produit, améliorer le processus de production et arbitrer les accidents de défaillance.
Objet du service
Les circuits imprimés et leurs composants (PCB et PCBA) sont les composants essentiels des produits électroniques.Afin de garantir et d'améliorer la qualité et la fiabilité des produits électroniques, une analyse physique et chimique complète des défaillances est effectuée pour confirmer le mécanisme interne des défaillances, afin de proposer des mesures d'amélioration ciblées.
Beice Testing possède des capacités techniques d'analyse de défaillance à l'échelle du conseil d'administration, des méthodes complètes d'analyse de défaillance,une base de données de cas d'analyse énorme et une équipe d'experts pour vous fournir des services d'analyse de défaillance de haute qualité et rapides.
Importance de l'analyse des défaillances
1. Aider les fabricants à comprendre l'état de la qualité des produits, à analyser et évaluer l'état actuel des processus, et à optimiser et améliorer les plans de développement de produits et les processus de production;
2. Déterminez la cause profonde de l'échec de l'assemblage électronique, fournissez des solutions efficaces d'amélioration du processus d'assemblage électronique sur place et réduisez les coûts de production;
3Améliorer le taux de qualification et la fiabilité des produits, réduire les coûts de maintenance et renforcer la compétitivité de la marque d'entreprise;
4- Clarifier la partie responsable de la défaillance du produit et fournir une base pour un arbitrage judiciaire.
Types de PCB/PCBA analysés
Circuits imprimés rigides, circuits imprimés souples, circuits imprimés rigide-flexibles, substrat métallique
PCBA de communication, PCBA d'éclairage
Techniques communes d'analyse des défaillances
Analyse de la composition:
Micro-FTIR
Microscope électronique à balayage et analyse du spectre d'énergie (SEM/EDS)
Spéctroscopie électronique par auger (AES)
Spéctromètre de masse ionique secondaire en temps de vol (TOF-SIMS)
Techniques d'analyse thermique:
Calorimétrie différentielle par balayage (DSC)
Analyse thermomécanique (TMA)
Analyse thermogravimétrique (TGA)
Analyse thermo-mécanique dynamique (DMA)
Conductivité thermique (méthode du flux de chaleur à l'état stable, méthode du flash laser)
Épreuve de propreté ionique:
Méthode équivalente en NaCl
Épreuve de concentration de cations et d'anions
Mesure et analyse des contraintes et des contraintes:
Épreuve de déformation thermique (méthode laser)
Indicateur de contrainte et de contrainte (méthode de fixation physique)
Épreuves de destruction:
Analyse métallographique
Test de teinture et de pénétration
Analyse du faisceau d'ions focalisé (FIB)
Fraisage ionique (CP)
Technologie d'analyse non destructive:
Analyse non destructive par rayons X
Épreuves et analyses des performances électriques
Microscopie acoustique de balayage (C-SAM)
Détection et positionnement des points chauds
