petit pain direct des solutions LDI de système de la représentation de laser (LDI) pour rouler la carte PCB
Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un à rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un à rayon laser créera digitalement l'image.
Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame à un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.
| Spécifications/modèle |
RTR315 |
| Application |
Carte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure) |
| Résolution (production en série) |
15um |
| Capacité |
12S@18 " *24 » |
| Taille d'exposition |
260*800mm |
| Épaisseur de panneau |
0.05mm-3.5mm |
| Mode d'alignement |
UV-marque |
| Capacité d'alignement |
Layer±12um externe ; Laye±24um intérieur |
| Ligne tolérance de largeur |
±10% |
| Mode d'augmentation et de diminution de déviation |
Augmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation |
| Type de laser |
Laser de LD, 405±5nm |
| Format de fichier |
Gerber 274X ; ODB++ |
| Puissance |
380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7% ~-10% |
| Condition |
Pièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement |
Avantages de LDI au-dessus du traitement de photo
Les processus traditionnels de photo exige des étapes multiples de créer le phototool employé pour produire de l'image sur la carte PCB. Ceci a produit d'un nombre ou des défis pour des constructeurs de carte PCB au cours des années. LDI fournit un certain nombre d'avantages :
· Qualité – les questions de film de photo dans le passé ont eu comme conséquence des images imparfaites dues à la susceptibilité inhérente aux fluctuations dans la température ou l'humidité. Les images de laser ont comme conséquence des images beaucoup plus précises et plus cohérentes, et éliminent tous les défauts liés au film.
· La représentation de laser fournit le positionnement précis et la résolution améliorée. Les lignes, les espaces, et l'alignement d'image sont plus précis.
· La méthodologie de photo exige des environnements contrôlés de la température et d'humidité de fournir le transfert le plus précis des images aux conseils. LDI réduit l'impact de l'environnement sur les images en résultant, et enlève l'impact de la réfraction légère inhérent avec des techniques de traitement de photo.
La fabrication de LDI offre des avantages spécifiques où des courses courtes ou le revirement rapide sont exigés, faisant la création de l'illustration et l'installation des méthodes de phototool impraticables. LDI est également un facteur important quand les tolérances étroites et l'enregistrement serré sont impliqués.
Les requêtes du client d'aujourd'hui pour plus petit, plus léger, à haute densité PCBs affilent rapidement la technologie de photo comme outil pratique en produisant des images de carte PCB.
Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.
