La carte PCB de trou de prise de résine est davantage acide et alcali résistants que la carte PCB verte d'huile. La carte PCB emploie le trou de prise de résine. Ce processus est souvent dû aux pièces de BGA, parce que BGA traditionnel peut faire PAR L'INTERMÉDIAIRE entre DE LA PROTECTION et DE LA PROTECTION au dos du câblage, mais si le BGA est trop dense quand PAR L'INTERMÉDIAIRE du du pouvoir sortir, vous pouvez des forages directement de la PROTECTION faire des vias à d'autres couches pour conduire les fils, et puis pour remplir trous de la résine pour remplir et plaquer cuivre dans la PROTECTION, qui est généralement connue comme processus de VIP (par l'intermédiaire de dans la protection). La fabrication des vias sur la PROTECTION sans employer des trous de prise de résine causera facilement la fuite de l'étain, menant aux courts-circuits sur le dos et à la soudure vide sur l'avant.
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