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Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

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Ville:shanghai
Province / État:shanghai
Pays / Région:china
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Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

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Number modèle :SOLIDES TOTAUX 1ER AVRIL
Point d'origine :La Chine
Quantité d'ordre minimum :1
Conditions de paiement :T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement :50-100PCS par mois
Délai de livraison :7-15 jours
Détails de empaquetage :Emballage normal de contreplaqué
Nom de produit :Machine atmosphérique de préparation de surface
Modèle NON. :SOLIDES TOTAUX 1ER AVRIL
Taille :490 (L)*170 (W)*356 (H) millimètre
Poids principal de châssis :21kg
Plasma de puissance de sortie :1000w
Puissance :AC220V, 3P, 50-60Hz
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Semi-conducteur optoélectronique et équipement de préparation de surface de cartes de carte PCB

 

1. Lancement de produit

 

La machine atmosphérique de nettoyage de plasma se compose de générateur de plasma, gaz transportant le système et le pistolet de pulvérisation de plasma. La machine atmosphérique de nettoyage de plasma dépend de l'énergie électrique, haute tension de produit, énergie à haute fréquence. Ces énergies produisent du plasma de basse température dans la décharge luminescente activée et commandée dans le tube en acier de bec, et le plasma est pulvérisé sur la surface traitée avec l'aide de l'espace de compression, ayant pour résultat la correspondance les changements physiques et chimiques sur la surface traitée. La surface de l'objet traité est nettoyée, huile, des additifs et d'autres ingrédients sont enlevés, et l'électricité statique extérieure est éliminée. En même temps, la surface a été activée, adhérence accrue, favorise le produit collage, pulvérisation, impression et scellage.

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB    Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

 

2. Caractéristiques

 
  • Technologie de circuit allemande : La technologie de circuit importée de bloc THT, produisent le plasma neutre à haute densité, pour assurer l'effet nettoyant supérieur
  • Composants de haute qualité de noyau : Le pistolet de pulvérisation adopte le matériel importé d'alliage, résistance à hautes températures, résistance à l'oxydation, longue durée de vie.
  • Nettoyez à la basse température sans dommages : Le nettoyage très réduit de la température (peut être commandé dans 50℃) n'endommagera pas la surface de produit.
  • Protection complète de sécurité : Fonctions de la protection de sécurité de la température, protection de surcharge, protection de désordre de pression atmosphérique, protection d'alarme de coupure de court-circuit, toutes sortes de protection de misoperation.

3. Paramètres techniques :

 

 

NON Article spécifications  
Caractéristiques d'alimentation d'énergie de confinement du plasma
 1 TAILLE (L*W*H) 490mm×170mm×356mm  
 2 Poids 21kg  
 3 Alimentation d'énergie AC220V, 50-60Hz, 3wire  
 4 de puissance de sortie 100W--1000W (réglable)  
 5 Diamètre de Plasmaeffective 2mm-10mm Réglable
 6 Joint fonctionnant de prise connecteur de 4×6mm  
 7 Quantité d'utilisation de gaz de fonctionnement CDA : 46±6L/min  
 8 Pression atmosphérique 4.20±0. /kg/cm  
 9 L'espace de configuration

Magasin dans un endroit bien-aéré (température ambiante

moins de 30 degrés).

Gauche de réservation, droite et au-dessus de l'espace avec plus que

dissipation thermique de 150mm,

ligne arrière l'espace de la réservation 150mm

 
 Caractéristiques de gunjet de plasma :
1 TAILLE (H) 85mm×280mm  
  2 Poids <2.85kg  
  3 Distance entre l'alimentation d'énergie et le gunjet 3m  
D'autres caractéristiques :
 1 Gamme de nettoyage efficace 20-80mm Facultatif
 2 Vitesse de traitement 50-300mm/sec  
 3 Traitement de la distance 2mm-10mm à l'objet  

 

4. Type d'installation

 

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB   Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

                         processeur de plasma d'inglestation                                                               double-stationPlasma processeur

 

 

              Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB                     Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

                 La couverture et l'échappement de sécurité peuvent être adaptés aux besoins du client                                        en ligne sur la chaîne de production

 

 

5. Principe du nettoyage de plasma

  • Introduction de plasma :

Le plasma est un genre d'état existant de substance. Il est habituellement juxtaposé avec les états de solide, liquides et gazeux d'une substance et s'appelle le « quatrième état de choses ». Il peut employer les particules de grande énergie de plasma et l'examen médical et la réaction chimique de surface du matériau de réaliser l'activation de surface du matériau, gravure à l'eau-forte, décontamination et d'autres processus, aussi bien que le coefficient matériel de frottement, l'adhérence et les propriétés hydrophiles et autres extérieures du but de l'amélioration.

 

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

  • Effet nettoyant de plasma :

La surface du matériel traité est nettoyée chimiquement et physiquement en établissant le plasma et le contact de surface du matériau et réagit utilisant la technologie de nettoyage de plasma (caractéristiques de plasma de basse température) afin d'améliorer la douceur de surface, nouveau groupe fonctionnel chimique d'implant et réaliser gravure à l'eau-forte.

 

   (1) nettoyage et activation pour la surface du matériau

 

     Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

 (2) nouvel effet chimique de groupe fonctionnel de forme.

      Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB 

Si le gaz de réactif est présenté dans le gaz électricité-déchargé, la réaction chimique complexe arrivera à la surface du matériel activé. De nouveaux groupes fonctionnels seront présentés, comme le hydrocarbyl, amidogène et carboxylique, qui sont les groupes actifs et pourraient améliorer l'activité de la surface du matériau de manière significative.

 

(3) gravure à l'eau-forte de plasma.

Gravure à l'eau-forte de plasma signifie un processus d'enlever la substance gazeuse volatile produite en créant le plasma d'un genre de gaz approprié choisi et la substance sur la surface solide.

Le plasma gravant à l'eau-forte la technique est réellement un genre de processus réactif de plasma. Le soi-disant plasma direct, également appelé gravure à l'eau-forte d'ion réactive, est un genre de forme sous lequel le plasma est gravé à l'eau-forte directement. Ses principaux avantages incluent le taux et la régularité de gravure à l'eau-forte élevés. Les paramètres technologiques du plasma jouer un rôle essentiel en gravant à l'eau-forte l'effet.

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

6. Processus de nettoyage de plasma :

 

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

7. Avantages de nettoyage de plasma :

  • Il remplace la technologie de nettoyage humide traditionnelle, et est vert et favorable à l'environnement (ne contenant aucun COV).
  • Le gaz sert de milieu de réaction ainsi le coût d'opération est bas (l'oxygène).
  • Large éventail d'application ; l'objet de traitement et la matière première n'ont pas besoin d'être distingués (diagramme matériel).
  • Efficacité de nettoyage élevée et facile de réaliser l'automation.
  • Améliorez la représentation de surface du matériau et le pouvoir adhésif tout en enlevant la saleté.

8. Comparaison avant et après le traitement de plasma :

 

 

L'angle de contact du liquide sur la surface du matériel solide est un paramètre important pour mesurer la mouillabilité du liquide sur la surface du matériel. Si θ90°<90>, la surface solide est hydrophobe.

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

La mesure de la valeur de dyne est très commune des applications en imprimant, en enduisant, en stratifiant, en soudant et autre. Elle peut refléter la capacité de la surface du matériau de coller facilement. Généralement plus la valeur de dyne est grande, plus la représentation de collage de la surface avec un autre matériel est meilleure.

 

Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

9. Applications communes :

 

      Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB 

                     La modification extérieure des matériaux de polymère améliore la propriété de collage extérieure

 

                    Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

         Le retrait du résidu d'oxyde des composants électroniques, améliorent la qualité en esclavage et augmenter l'effet de collage.

 

               Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

                            Les substrats en verre enlèvent les contaminants organiques

 

 

                  Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

                                     Retrait d'huile des surfaces métalliques

 

                   Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

                                   Graphene et toute autre modification de nettoyage de poudre

 

                       Équipement de préparation de surface de plasma pour le semi-conducteur optoélectronique et cartes de carte PCB

 

                                              Liaison activée extérieure de PDMS

 

 

10. Assurance de Qaulity et après des services de Salse :

 

 

la garantie de 1 an, si l'équipement échoue au cours de la période de garantie, fournisseur devrait s'charger du suivi et de l'affaire de personnelto avec jusqu'au dépannage.

1) Accessoires et information avec l'équipement.

Quand l'équipement est livré, le fournisseur fournira un ensemble complet de documents techniques au sujet d'opération, de la commission et d'entretien, y compris des manuels de fonctionnement et entretien. Le manuel de maintenance devrait contenir le schéma de circuit, le schéma de circuit de gaz et le diagramme de canalisation.

2) L'installation

Fournissez tous les détails a dû se préparer à l'installation d'équipement de site.

3) Formation

Pendant l'installation, la formation peut être fournie à distance, y compris le fonctionnement normal, la réparation et l'entretien, l'analyse des problèmes de réservoir et les procédures de secours.

4) La livraison d'équipement au service technique après-vente d'utiliser-et

Le fournisseur fournira les documents de l'installation d'équipement, du fonctionnement et entretien, et du support technique pour la formation d'opération. Également une copie de la garantie indiquant la date effective et la couverture de la garantie et de la personne de contact du vendeur.

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