0.2 mm-6.0 mm épaisseur n'importe quelle couche HDI PCB HASL/ENIG Immersion Silver

Description du produit:

Les PCB HDI Any Layer représentent un sommet de l'avancement technologique dans le domaine de la conception et de la fabrication de circuits imprimés.Ces PCB sont spécialement conçus pour répondre aux demandes croissantes de systèmes d'interconnexion miniatures capables de gérer des ensembles complexes et à haute densité.En mettant l'accent sur les performances, la fiabilité et la polyvalence, les PCB HDI Any Layer sont conçus pour supporter les applications électroniques les plus exigeantes.

Au cœur des PCB HDI Any Layer se trouve la technologie High Density Interconnect Any Layer, qui permet de placer n'importe quelle couche directement sur une autre sans restriction dans la séquence.Cela offre une flexibilité inégalée dans la conception des circuits et améliore considérablement les performances électriques du produit final.L'utilisation d'interconnexions à toute couche minimise le besoin de plusieurs couches de signal, réduisant ainsi la taille des PCB et l'utilisation globale des matériaux, ce qui est essentiel dans la dynamique actuelle de miniaturisation.

Ces PCB sont livrés avec une gamme de poids en cuivre, allant d'un léger 0.5 oz à un robuste 6 oz.transmission précise du signal ou besoin de gérer des charges de courant élevées, il y a une option appropriée disponible.La possibilité de choisir le poids de cuivre approprié permet aux concepteurs d'équilibrer soigneusement les caractéristiques thermiques du PCB avec les exigences électriques du système.

En ce qui concerne la précision et la fiabilité des connexions, les PCB HDI Any Layer ont un anneau annulaire minimum de seulement 3 millimètres.Ce niveau de détail est crucial pour les systèmes d'assemblage à haute densité., où chaque fraction de millimètre compte pour prévenir les courts-circuits et maintenir l'intégrité des voies électriques.Ces PCB sont capables de supporter des composants extrêmement fins., qui est une nécessité dans les appareils électroniques modernes et compacts.

L'épaisseur du PCB peut varier considérablement, d'un mince 0,2 mm à un robuste 6,0 mm, permettant ainsi d'accueillir une gamme diversifiée de besoins du produit.une plaque mince pour un appareil portable ou une épaisse, PCB durables pour une application de haute puissance, les PCB HDI Any Layer peuvent être adaptés pour répondre à ces exigences sans compromettre la qualité ou les performances.

Il est essentiel de s'assurer que chaque PCB est exempt de défauts, c'est pourquoi les PCB HDI Any Layer sont soumis à des procédures de test rigoureuses, notamment le test de la sonde volante et le test E.Ces méthodes d'essai sont essentielles pour confirmer la fonctionnalité et la fiabilité de chaque PCB avant de quitter l'usine de fabrication.En utilisant ces techniques de test avancées, les PCB HDI Any Layer assurent qu'ils fonctionneront comme prévu dans leurs applications finales.

En ce qui concerne la formation de traces conductrices, ces PCB sont capables de supporter une largeur de ligne minimale et un espacement de seulement 3 mil / 3 mil.Cette résolution exceptionnelle permet la conception de circuits très complexes dans une zone condensée, qui est un attribut clé de tout système d'assemblage à haute densité. Les capacités de lignes fines et d'espacement permettent également un routage plus efficace du signal, une réduction des conversations croisées,et amélioration des performances électriques globales, qui sont des caractéristiques essentielles dans le développement de circuits numériques et RF à grande vitesse.

En résumé, les PCB HDI Any Layer sont un choix supérieur en matière de solutions d'interconnexion à haute densité.Ils sont méticuleusement conçus pour incorporer un système d'interconnexion miniature qui est à la fois polyvalent et robusteAvec des caractéristiques telles qu'une large gamme de poids en cuivre, des anneaux annulaires ultra-fines, des options d'épaisseur variables, et une largeur et un espacement de ligne de précision,Ces PCB sont conçus pour repousser les limites de ce qui est possible dans l'électronique moderneQue ce soit pour les appareils électroniques grand public, les appareils médicaux ou les applications aérospatiales,les PCB HDI Any Layer offrent la fiabilité et les performances nécessaires pour stimuler l'innovation et répondre à la complexité toujours croissante des systèmes électroniques.

Caractéristiques:

• Nom du produit: HDI PCB à toute couche
• Contrôle de l'impédance: Oui
• Temps de réalisation: 2 à 5 jours
• Taille du trou fini: 0,1 mm
• Largeur minimale des lignes/espacement entre les lignes: 3 mm/3 mm
• Nombre de couches: n'importe quelle couche
• Système d'interconnexion miniature: optimisé pour des performances avancées
• Plaque d'interconnexion à toute couche: flexibilité totale de conception
• Tableau d'interconnexion à haute densité: fonctionnalités accrues dans des empreintes plus petites

Paramètres techniques:

Applications:

Interconnexion haute densité (HDI) Les circuits imprimés à toute couche sont à l'avant-garde des technologies modernes de circuits imprimés (PCB) en raison de leur capacité à prendre en charge des mises en page de composants complexes et à haute densité.Ces cartes sont utilisées dans diverses applications et scénarios où les contraintes d'espace et les performances électriques sont critiquesLes PCB HDI Any Layer sont livrés avec plusieurs options pour les couleurs des masques de soudure, y compris le vert, le rouge, le bleu, le noir, le jaune et le blanc,permettant la personnalisation et une identification facile pendant les processus d'assemblage et d'essai.

Avec une taille minimale de trou de 0,1 mm, les PCB HDI Any Layer sont idéaux pour les applications nécessitant des interconnexions de haute précision, telles que les cartes d'interconnexion de circuits intégrés à haute densité (HDIC).Cette caractéristique permet l'incorporation de composants de hauteur plus fine et un plus grand nombre d'E/S dans des géométries plus petites, qui est essentiel pour la microélectronique avancée trouvée dans les smartphones, les tablettes et autres appareils portables.

La gamme d'épaisseur de 0,2 mm à 6,0 mm offre une polyvalence pour les différentes exigences du produit, des appareils portables ultra-minces aux équipements informatiques et industriels plus robustes.La spécification minimale de l'anneau annulaire de 3 mil soutient la fiabilité des voies dans les conceptions HDI, assurant des connexions stables entre les couches sous contraintes thermiques et mécaniques.

Les finitions de surface disponibles pour les PCB HDI Any Layer comprennent le nivellement par soudure à air chaud (HASL), l'or immersion au nickel sans électro (ENIG), l'argent immersion et les conservateurs de soudure organique (OSP).Ces finitions protègent non seulement les surfaces en cuivre de l'oxydation, mais assurent également une surface soudable fiable lors de l'assemblage des composants.Cette polyvalence est essentielle dans les cartes de câblage à haute densité où l'intégrité du signal et la fiabilité à long terme sont primordiales.

L'application des PCB HDI Any Layer s'étend à diverses industries, notamment l'aérospatiale, la médecine, l'automobile et l'électronique grand public.où les cartes de câblage à haute densité sont cruciales pour la miniaturisation des produits sans compromettre les performancesDans les dispositifs médicaux tels que les stimulateurs cardiaques, la nature compacte et de haute précision des PCB HDI permet l'intégration de plus de fonctionnalités dans des paquets plus petits,améliorer le confort du patient et les performances du dispositif.

En résumé, les PCB HDI Any Layer sont un composant clé de la conception électronique moderne, offrant des interconnexions à haute densité, des performances robustes,et la polyvalence dans des applications allant des appareils de consommation portables aux technologies aérospatiales et médicales critiques. La combinaison de petites tailles de fonctionnalités, une variété de couleurs de masque de soudure,et les multiples options de finition de surface font de ces PCB un choix essentiel pour les ingénieurs et les concepteurs qui cherchent à repousser les limites de la miniaturisation et de la complexité des appareils électroniques.

Personnalisation:

Nos circuits imprimés HDI AnyLayer offrent des services de personnalisation de produits avancés pour répondre aux exigences des conceptions sophistiquées.Nous assurons l'intégrité du signal pour vos applications de circuits imprimés à haute densité multicoucheNotre technologie permet une taille minimale de trou aussi petite que 0,1 mm, permettant des conceptions de cartes de câblage à haute densité qui accueillent plus de composants dans une zone compacte.

Nous utilisons un matériau FR-4 de haute qualité pour la robustesse et la fiabilité, adapté à une large gamme d'applications de cartes d'interconnexion de circuits intégrés à haute densité.Notre processus de test complet comprend à la fois le test de la sonde volante et le test E pour s'assurer que chaque PCB répond à nos normes de qualité strictes.

Pour répondre aux exigences de l'électronique moderne, nous offrons une technologie de ligne fine avec une largeur de ligne minimale de 3 mil / 3 mil,repoussant les limites de ce qui est possible dans la conception de PCB et permettant une plus grande complexité de circuit et une fonctionnalité accrue.

Assistance et services:

Nos circuits imprimés HDI Any Layer sont conçus avec les dernières technologies d'interconnexion haute densité, garantissant des performances électriques et une fiabilité supérieures à nos clients.Nous fournissons un soutien technique complet et des services pour assurer votre satisfaction totale avec nos produits.

Notre soutien technique comprend une documentation détaillée du produit, qui couvre les spécifications, les instructions de manutention et les meilleures pratiques pour la conception et l'assemblage.nous fournissons des FAQ et des guides de dépannage pour vous aider à résoudre les problèmes courants rapidement et efficacement.

Notre équipe d'ingénieurs expérimentés peut vous fournir des conseils sur la conception de la pile, via le placement,et la sélection des matériaux pour maximiser les performances de votre HDI PCB de toute couche.

Pour assurer la longévité et les performances de vos PCB, nous fournissons des services complets de test, y compris des tests électriques, des tests de contrôle d'impédance et des analyses thermiques.Nous travaillons en étroite collaboration avec vous pour définir les paramètres d'essai qui répondent à vos exigences spécifiques.

Pour toute demande technique ou assistance, notre équipe de service à la clientèle est disponible pour fournir un soutien rapide et compétent.Nous nous engageons à vous fournir les ressources et l'aide dont vous avez besoin pour tirer le meilleur parti de votre HDI PCB de toute couche.