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L'ÉLECTRONIQUE CIE., LTD DE QINGDAO FRS

Ville:qingdao

Pays / Région:china

Contact:amy

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Silicone plat en caoutchouc Ring Type Surface Mount Technology de garniture de SMD 25mm

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Number modèle :PAN-10-7

Point d'origine :LA CORÉE

Quantité d'ordre minimum :10000

Conditions de paiement :T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A, D/P

Capacité d'approvisionnement :20000000/week

Délai de livraison :7~14 jours ouvrables

Détails de empaquetage :Boîte

Produit :WHL302025

Film de PL :Électrodéposition du Sn plating/Au

Forme :Garniture plate, Ring Gasket, garniture ondulée, comme vous avez besoin, selon vos dessins

Large :30mm ou taille faite sur commande

Haut :20mm, norme ou adapter aux besoins du client

Longueur :25mm comme dessin

Application :ordinateurs, mur et toit, automobile, affichage à cristaux liquides etc.

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Garniture de SMD, technologie extérieure du bâti WHL303025, récupération élastique, production d'électricité

1. WHL : 301540
2. Caractéristique de produit

La GARNITURE de SMD est une technologie extérieure de bâti utilise le mounter extérieur (support de carte PCB de SMD M/C) et est disponible comme terminal à terre et bâti un électrique/appareils électroniques, et des produits de réduction du bruit d'IEM. La GARNITURE de SMD convient à la flexibilité exigée, à la récupération élastique, à la résistance thermique et aux produits de tanwol de conductivité électrique.

3. Matériel et finition

NON	ARTICLE	Matériel	Électrodéposition
1	Silicone	Silicone
2	Film de pi		Électrodéposition de Sn

PRESSE	AUCUNE BAVURES
ÉLECTRODÉPOSITION	AUCUNE décoloration
Résistance de contact	50mΩ (maximum)
Après l'essai	100mΩ (maximum)

4 dessinant

Tableau de gestion d'emballage 5

Liste de contrôle	- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.	0
Attache de Spéc. de MSL (MSL : NIVEAU SENSIBLE D'HUMIDITÉ)	- Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
Attache sans plomb de marque	Il doit être attaché sur le sac de BOBINE et de vinyle.
Gardez la » attache au sec de LABEL	- Le label de « gardent au sec » doit être attaché sur produit qui est sous MSL 1
Spécifications de empaquetage	- Devrait être au moins MSL appliqué 2. - Le matériel de la BOBINE devrait être en plastique. (N'employez pas la BOBINE de papier.)
Paquet scellé par BOBINE	- Doit être scellé.
Méthode de compression de BANDE de COUVERTURE de BOBINE	Employez une méthode de compression de la chaleur
Écoulement de emballage	Le →Put de bobine dans le → de silicagel scellent le bag→ HORS DE LA BOÎTE

Spéc. de emballage

(1) niveau de sensibilité d'humidité : MSL-1

(2) méthode de compression de bande de transporteur : Méthode de compression de la chaleur

(3) Spéc. déshydratante : Silicagel

(4) maximum 100V de production d'électricité statique

(5) les matériaux de bobine devront appliquer un type en plastique qualité de matériel

1.Prepare le plaqué or supérieur et inférieur comprimé

taille du total 2.Product : compression de 30%

Méthode d'adhérence

Méthode d'essai

1. préparez le produit de soudure de carte PCB

taille totale 50% de produit de 2 .push

3. Vitesse de mesure : 0.5mm/sec

Couche conductrice en métal sur la surface en caoutchouc de silicone

· Produit innovateur avec les propriétés molles en caoutchouc de silicone et les propriétés conductrices en métal en même temps.

· IEM amélioré protégeant et fondant la représentation due à une couche extérieure conductrice plus épaisse.

· Résistance à la corrosion et fiabilité améliorées en n'exposant pas la couche de cuivre à l'air extérieur.

Facile d'ajuster la douceur de produit

· L'ajustement de la taille et de la forme creuses pour ramollir la garniture réduit au minimum l'effort dessus et améliore l'adhérence à la carte PCB.

· La couche de surface métallique est possible même lorsque le noyau en caoutchouc de silicone est mince, améliorant l'inconvénient de sa dureté quand le caoutchouc de silicone est épais.

· Facile d'ajuster la forme, le nombre, et l'épaisseur de la cavité de noyau.

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