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Taizhou Wangling Insulation Material Factory F4BM233 Tissu de fibre de verre PTFE Stratifié cuivré Aperçu
Taizhou Wangling Fabrique de matériaux isolants F4BM233 PTFE Tissu en fibre de verre Laminat revêtu de cuivre Le F4BM233 est un modèle clé de la sér...
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ville de 6-11C Shidai Jingyuan Fuyong, secteur de Baoan, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
F4BME220 Laminat en cuivre recouvert de feuille de cuivre à double face de 1 oz traité construit sur un substrat de 0,254 mm 0,508 mm 1,524 mm
F4BME220 Laminat revêtu de cuivre à haute fréquence Le F4BME220 est un PTFE (polytétrafluoroéthylène) renforcé de fibres de verre de haute perform...
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F4BME275 Laminat recouvert de cuivre double face à haute fréquence. Matériau brut.
F4BME275 Laminat revêtu de cuivre à haute fréquence Le F4BME275 est un appareil de haute performance,PTFE renforcé de fibres de verreLaminat plaqué...
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F4BME294 Laminat recouvert de cuivre double face à haute fréquence 0,5 mm, 0,762 mm, 1,0 mm, 1,524 mm substrat pour PCB à micro-ondes RF
F4BME294 Laminat plaqué en cuivre à haute performance Le F4BME294 est un avancé,laminé en cuivre revêtu de PTFE (polytétrafluoroéthylène) renforcé...
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F4BME217 matériau à la fois laryer 1 oz Laminat revêtu de cuivre utilisant dans l'antenne RF application micro-ondes
F4BME217 Laminat plaqué au cuivre à très faible perte Le F4BME217 est une prime, glass fiber-reinforced PTFE (Polytetrafluoroethylene) copper clad...
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CuClad 233 DK2.33 matières premières substrate à double face Laminat en cuivre, revêtu de 1/2, 1 ou 2 oz de cuivre des deux côtés
CuClad® 233 Stratifié Cuivre-Clad : L'équilibre idéal entre faible perte, isotropie et aptitude au traitement Nous sommes heureux de prés...
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F4BTMS265 Laminat revêtu de cuivre à double face avec une once de feuille de cuivre RTF de 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm, 0,508 mm, 1,016 mm, 1,524 mm
F4BTMS265 Description du stratifié plaqué au cuivre de haute fiabilité Le F4BTMS265 est un stratifié avancé en PTFE (polytétrafluoroéthylène) remp...
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DiClad® 527 stratifié double face cuivré 1 oz (35µm) avec 0,508 mm 0,762 mm 1,524 mm Applications RF
Stratifié cuivré DiClad® 527 : Conçu pour une stabilité supérieure dans les applications RF exigeantes Nous sommes fiers de...
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DK 2.2 RT/duroïde 5880LZ substrat 0,508 mm double face laminé en cuivre avec 35 μm pour les PCB multicouches et hybrides
RT/duroid® 5880LZ Laminat revêtu de cuivre: une solution de haute performance pour les applications RF/micro-ondes les plus exigeantes RT/duroid® 58...
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RT/duroid® 5880 Laminat recouvert de cuivre 0,127 mm 0,252 mm 0,508 mm 0,787 mm 1,575 mm épaisseur de substrat pour PCB hybrides multicouches
RT/duroid® 5880 Laminat revêtu de cuivre: le critère de référence pour les circuits à faible perte et à haute fréquence RT/duroid® 5880 est un str...
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