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Les vannes piézoélectriques à jet offrent une distribution précise et sans contact pour les CCM, VCM, PCB, les micro-moteurs vibrants et les haut-parleurs. Idéales pour les assemblages à haute densité, elles garantissent un volume de point constant, une grande vitesse et une fiabilité. Prenant en charge une large gamme de viscosité, elles permettent une application précise d'adhésif, de pâte à souder et de remplissage, augmentant l'efficacité et la qualité dans la fabrication électronique de pointe.
| Quantité minimale de pulvérisation de colle | 0,5 nl (CPK>1,33) |
| Viscosité de la colle | Faible, moyenne et haute viscosité : 1-500 000 mPas |
| Fréquence maximale | 1200 Hz |
| Fluides applicables | Tous les milieux aqueux, solvants organiques, acides faibles et bases faibles |
| Taille (L*P*H) | 119*77*21mm (Module de chauffage du canal d'écoulement inclus) |
| Poids | 405g (avec canal d'écoulement) |
| Fonction principale | Fonctions d'étalonnage sans buse et d'étalonnage supérieur Dégagement rapide des composants du percuteur et du canal d'écoulement Détection et alarme de la température du corps de la vanne |
R1 : Oui. Les vannes piézo jet sont conçues pour distribuer des adhésifs thermofusibles avec des viscosités allant jusqu'à 50 000 mPa*s. Équipées de modules de chauffage pour la vanne et le réservoir, elles maintiennent une température et un débit constants, assurant des performances de jet stables lors du collage du diaphragme ou du cadre du haut-parleur.
R2 : Grâce à une distribution sans contact et de micro-précision, les vannes piézo garantissent une taille et un placement uniformes des points, même dans les zones de collage étroites. Cela minimise le débordement de la colle et améliore l'apparence cosmétique et la fiabilité acoustique dans les modules de haut-parleurs TWS et smartphones.
R3 : La vanne comprend des composants de chauffage et d'étanchéité pour éviter le colmatage et la carbonisation. Le nettoyage de routine est simple et la conception minimise l'usure de la buse, assurant des performances stables pour les longues séries de production.
Fondée en 2008, Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd. est un fabricant axé sur la technologie d'équipements haut de gamme, spécialisé dans les systèmes de connexion, d'assemblage, d'inspection et les composants clés pour l'emballage de semi-conducteurs de pointe et l'électronique de précision. Nos solutions sont largement adoptées par les principaux clients dans des secteurs tels que l'emballage de semi-conducteurs, l'électronique grand public et l'électronique automobile. Avec une forte présence en Asie et en Amérique, nous offrons un soutien fiable et de l'innovation à l'échelle mondiale.