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Substrat d'alliage de cuivre de molybdène d'en cuivre de Cu/MoCu30/Cu CPC
Pour l'emballage microélectronique en verre de plaque adaptrice
1. L'information du 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC : 1 substrat pour l'emballage microélectronique :
Le cuivre a la conductivité thermique et électrique élevée et est facile à traiter et former, ainsi il a été très utilisé dans l'industrie électronique. Cependant, le cuivre est mou et a un grand coefficient de dilatation thermique, qui limite son autre application. L'acier réfractaire en métal a les caractéristiques du coefficient de haute résistance et petit de dilatation thermique, et le grand module d'élasticité. Par conséquent, de cuivre et acier-cuivre sont combinés pour donner le plein jeu à leurs avantages respectifs pour obtenir les propriétés spéciales qui ne peuvent pas être possédées par un métal simple, tel qu'un coefficient designable de dilatation thermique et un bon élém. élect. et une conduction thermique.
Le matériau composite de molybdène-cuivre a le bas coefficient d'expansion et la conduction thermique élevée, et le coefficient et la conduction thermique d'expansion peuvent être ajustés et commandés. En raison de ses avantages exceptionnels, le matériau composite a été très utilisé dans les circuits intégrés à grande échelle et des dispositifs de haute puissance à micro-ondes ces dernières années, particulièrement pour des radiateurs et des matériaux d'emballage électroniques.
Le panneau composé de cuivre-molybdène-cuivre-cuivre a l'excellente conduction thermique et le coefficient réglable de dilatation thermique, et peut assortir avec la céramique Be0 et Al203, ainsi c'est le matériau d'emballage électronique préféré pour les composants électroniques de haute puissance.
2. préparation de 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC : 1 substrat pour l'emballage microélectronique :
Il est caractérisé dans celui, comportant les étapes suivantes :
1), plat d'alliage de molybdène-cuivre cuivre plaquant, de galvanoplastie des côtés supérieurs et inférieurs du plat d'alliage de molybdène-cuivre, la couche de galvanoplastie devient granulaire pour obtenir un plat cuivre-plaqué d'alliage de molybdène-cuivre ;
2), le plat de cuivre plaquant, cuivre de galvanoplastie d'un côté du plat de cuivre, la couche de galvanoplastie devient granulaire, et obtient un plat de cuivre cuivre-plaqué ;
3), liaison, endroit le plat de cuivre cuivre-plaqué avec un secteur non plus petit que le plat cuivre-plaqué d'alliage de molybdène-cuivre des deux côtés du plat cuivre-plaqué d'alliage de molybdène-cuivre pour former un plat composé de première classe, la surface plaquée du plat de cuivre cuivre-plaqué et le plat cuivre-plaqué d'alliage de molybdène-cuivre les deux surfaces plaquées sont joints ensemble ;
4), pression hydraulique, le conseil composé de premier niveau est placé sur la presse hydraulique pour la pression hydraulique, et le conseil de cuivre cuivre-plaqué et le panneau cuivre-plaqué d'alliage de molybdène-cuivre sont étroitement collés ensemble par pression hydraulique d'obtenir le conseil composé de second niveau, et la pression est 20MPa ;
5), agglomérant, plaçant le conseil composé secondaire après pression hydraulique dans un four de chauffage électrique pour agglomérer, le chauffage à 1060-1080° C. sous un état de protection de l'atmosphère, et le maintenir chaud pendant 2 heures d'obtenir un conseil composé du troisième étage ;
6), à laminage à chaud, à laminage à chaud le plat composé de niveau sous l'état de protection de l'atmosphère pour obtenir le plat composé niveau quatrième, la température à laminage à chaud est 750-850 le ° C ;
7), préparation de surface, adoptent la machine de polissage de ceinture pour enlever la couche d'oxydation sur la surface du quatrième panneau de composé de catégorie, obtiennent le cinquième panneau de composé de catégorie ;
8), laminage à froid, laminant à froid le panneau composé de cinquième-catégorie, de sorte que le panneau composé de cinquième-catégorie réponde à l'exigence d'épaisseur, et obtient le panneau composé de sixième-catégorie ;
9), nivelant, nivelant le conseil composé niveau du six, et obtenant un panneau composé de cuivre-molybdène-cuivre-cuivre de finition après mise à niveau.
3. Paramètre de 1:4 de Cu/MoCu30/Cu CPC : 1 substrat pour l'emballage microélectronique :
| Catégorie |
Contenu (Cu : Mo70Cu : Cu) |
Densité (g/cm3) | Coefficient de dilatation thermique (10-6/k) |
| Cu-MoCu-Cu141 | 1:4 : 1 | 9,5 | 7.3-10.0-8.5 |
| Cu-MoCu-Cu232 | 2:3 : 2 | 9,3 | 7.3-11.0-9.0 |
| Cu-MoCu-Cu111 | 1:1 : 1 | 9,2 |
|
| Cu-MoCu-Cu212 | 2:1 : 2 | 9,1 |
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Taille selon le dessin du client, nous pouvons traiter n'importe quelle forme de feuille de Cu/MoCu30/Cu pour pakcaging microélectronique.
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