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Carte d'alimentation de cuivre épais élevé de 8 couches, cartes multicouche de la carte PCB CEM-3 FR-4
Description :
Point d'origine |
La Chine (continent) |
Marque |
Carte d'alimentation de cuivre épais élevé |
Numéro de type |
Carte d'alimentation de cuivre épais élevé |
Nombre de couches |
panneau de carte PCB de 8 couches |
Matière première |
CEM-3 FR-4 |
Épaisseur de cuivre |
minute de 1/2 once 4 onces de maximum |
Épaisseur de conseil |
0.2mm-3.20m (8mil-126mil) |
Min. Hole Size |
0.20mm (10mil) |
Ligne largeur minimale |
0.075mm (3mil) |
Interlignage minimal |
0.075mm (3mil) |
Finissage extérieur |
HASL, Pb de HAL libèrent, HAL, or d'immersion, placage à l'or, étain d'immersion |
Marque |
|
Couleur |
Vert, rouge, blanc, bleu, jaune |
Certifications |
9001:2008 D'OIN, 14001:2004 D'OIN, UL, GV, CTI |
Caractéristique :
1. Notre PCBs sont employés pour l'éventail de produits électroniques
Comme les dispositifs médicaux, télévision en circuit fermé, alimentation d'énergie, GPS, UPS, boîtier décodeur, Telecomunication, LED, etc.
2. fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques
3. couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu.
4. type matériel de conseil : FR-4, panneau soutenu par l'aluminium, compatible sans halogène et sans plomb, Haut-Tg, haut CTI, CEM-1, CEM-3, Rogers et plus
5. stratification matérielle composée : 2 à 12 couches
type 6.Surface de finition : HASL, or instantanés, l'ENIG, OSP (avance freecompatible), encre de carbone, Peelable S/M, HASL (sans plomb), argent d'immersion/étain, électrodéposition de doigt d'or, électrodéposition de doigt d'ENIG+gold, électrodéposition de doigt de l'immersion Silver+gold