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Carte PCB de l'ENIG, conception de carte PCB, Tg150, carte PCB de Tg170 2-Layer, épaisseur de carte PCB 0.20mm - 6.0mm
Paramètres techniques principaux de carte PCB |
|
Article |
Données de technique |
Max.Layer |
30 couches |
Taille maximum de conseil |
550*1100mm |
Épaisseur de conseil |
0.20mm-6.0mm |
Largeur de Min.track |
0.1mm |
Min.space |
0.1mm |
Min.diameter pour le trou de PTH |
0.15mm |
Trou dia.tolerance de PTH |
0.8+/-0.076mm, 0.8+/-0.10mm |
Tolérance de position de trou |
±0.05mm |
Résistance d'isolation |
ohm de 1000000M |
Déviation d'impédance caractéristique |
+/--5% |
Par la résistance de trou |
uOhm 300 |
Résistance diélectrique |
1.6Kv/mm |
Force pelable |
1.5N/mm |
Contrainte thermique |
235+/-5 C, 10sec |
Inflammabilité |
94V-0 |
Solderability |
235±5 C, 3s |
Torsion de conseil |
<0.005mm/mm |
Contamination ionique |
<1.56 ug/cm2 |
Épaisseur de cuivre |
1/2OZ, 1OZ, 2OZ, 4OZ |
Épaisseur d'électrodéposition |
25u m-36um |
Matériaux |
FR-4 (Tg150, Tg170, sans halogène) |