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Carte PCB de l'ENIG, conception de carte PCB, Tg150, carte PCB de Tg170 2-Layer, épaisseur de carte PCB 0.20mm - 6.0mm
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Paramètres techniques principaux de carte PCB |
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Article |
Données de technique |
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Max.Layer |
30 couches |
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Taille maximum de conseil |
550*1100mm |
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Épaisseur de conseil |
0.20mm-6.0mm |
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Largeur de Min.track |
0.1mm |
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Min.space |
0.1mm |
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Min.diameter pour le trou de PTH |
0.15mm |
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Trou dia.tolerance de PTH |
0.8+/-0.076mm, 0.8+/-0.10mm |
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Tolérance de position de trou |
±0.05mm |
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Résistance d'isolation |
ohm de 1000000M |
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Déviation d'impédance caractéristique |
+/--5% |
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Par la résistance de trou |
uOhm 300 |
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Résistance diélectrique |
1.6Kv/mm |
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Force pelable |
1.5N/mm |
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Contrainte thermique |
235+/-5 C, 10sec |
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Inflammabilité |
94V-0 |
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Solderability |
235±5 C, 3s |
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Torsion de conseil |
<0.005mm/mm |
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Contamination ionique |
<1.56 ug/cm2 |
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Épaisseur de cuivre |
1/2OZ, 1OZ, 2OZ, 4OZ |
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Épaisseur d'électrodéposition |
25u m-36um |
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Matériaux |
FR-4 (Tg150, Tg170, sans halogène) |