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2 à simple face faits sur commande or d'électrodéposition des panneaux fr4 posent/de cartes PCB double couche, le cuivre 1/1OZ
- Services techniques
- Conception et Assemblée de carte PCB
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- Prototypage
- Assemblées de câble et de fil
- Plastiques et moules
Spécification détaillée de capacité de production de carte PCB :
Type de traitement extérieur |
Or Ni/Au de /immersion d'or d'électrodéposition de HASL/ or siler de /immersion de bidon de traitement/immersion de finger/OSP d'électrodéposition |
Couches |
panneau à simple face, double face, multicouche de carte PCB |
Largeur minimum de trace |
6mil |
Largeur minimum de l'espace |
3.0mil |
Trace minimum à la protection/à protection pour capitonner l'espace |
6mil |
Diamètre minimum de perceuse |
0.2mm |
Minute par l'intermédiaire de protection |
0.6mm |
Taille maximum de conseil |
Côtés simples et doubles : 550mmX1100mm ; multicouche : 550mmX640mm |
Épaisseur de panneau de bâti |
0.08-0.24mm |
Barrage minimum de masque de soudure |
6mil |
Dégagement de masque minimum de soudure |
1.5mil |
Épaisseur minimum de masque de soudure |
10um |
Type de masque de soudure |
Vert/jaune/noir/rouge/blanc/bleu ou le masque photosensible transparent de soudure et épluchent la colle bleue. |
Largeur en soie minimum de légende |
6mil |
Taille en soie minimum de légende |
25mil |
Couleur en soie de légende |
/black jaune blanc |
Format de fichier de données |
Dossier de GERBER et dossier correspondant de perçage, série de PROTEL, PADS2000, série de POWERPCB, ODB++ |
Essais de performances de l'électricité |
essais de performances électriques de 100%, essai à haute pression |
Divers types matière première au traitement de carte PCB |
Conseil élevé de TG, conseil sans halogène à haute fréquence de conseil (ROGERS, TÉFLON) (FR-4, CEM-1, CEM-3) |
L'autre demande d'essai |
L'essai d'Impendence, essai de résistance de trou, or découpent en tranches, capacité de soudure. |