Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

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l'halogène de la couche FR4 de l'épaisseur 6 de 1.6mm libèrent, haut fabricant de circuits de carte PCB de TG

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Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
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l'halogène de la couche FR4 de l'épaisseur 6 de 1.6mm libèrent, haut fabricant de circuits de carte PCB de TG

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Nom de marque :ZhenXian
Certification :UL E354810,SGS
Prix :Negotiated
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Numéro de type :wdf
Nombre de couches :6-Layer
Matière première :FR-4
Épaisseur de cuivre :1OZ
Épaisseur de conseil :1.6mm
Min. Hole Size :0.2mm
Ligne largeur minimale :0.2mm
Interlignage minimal :0.17mm
Finissage extérieur :HAL.
Couleur :blanc
Quantité d'ordre minimum :AUCUN MOQ
Détails d'emballage :Paquet fermé sous vide
Délai de livraison :5-12Days
Conditions de paiement :T/T, bureautique, L/C, Western Union
Capacité d'approvisionnement :50000 mètres carrés/mètres carrés par mois
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 l'halogène de la couche FR4 de l'épaisseur 6 de 1.6mm libèrent, haut fabricant de circuits de carte PCB de TG

 

 
circuits élevés de carte PCB de TG,
6 couches de carte PCB ; Matériel : FR-4 (haut Tg) ; Épaisseur : 1.6mm ; Traitement extérieur : HAL ; Taille minimum de trou : 0,2

 

circuits élevés de carte PCB de TG.               
 6 couches de carte PCB ; Matériel : FR-4 (haut Tg) ; Épaisseur : 1.6mm ; Traitement extérieur : HAL ; Taille minimum de trou : 0.2mm

 

Référence - notre capacité de production pour la carte PCB rigide :

 

1) Couche : 1-28

2) épaisseur de finition de conseil : 0.21mm-7.0mm 

3) matériel : FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers

4) taille de finition de conseil de maximum : 23 × 25 (580mm×900mm)

5) taille de trou forée par mn : 3mil (0.075mm)

6) ligne largeur mn : 3mil (0.075mm)

  Espacement de Min.Line : 3mil (0.075mm)

7) finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage à l'or  

8) Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0 ONCE

9) Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu

10) Épaisseur de cuivre en trou : >25.0 um (>1mil)

11)Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique

Emballage externe : Emballage standard de carton

12) Tolérance de forme : ±0.13

Tolérance de trou :  PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 

13) Certificat : UL, OIN 9001, OIN 14001 

14) Conditions spéciales : Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled

15) Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

16) Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques

 

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