la carte PCB de 8 couches, carte PCB de fabrication électronique multicouche embarque avec de l'or d'immersion
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SPÉCIFICATIONS
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Matériaux
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Polyimide
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Polyester (ANIMAL FAMILIER)
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Remark&
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(Kapton)
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Examinez la méthode
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1~8 (Rigide-câble et Multilayers FPC)
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1~2
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À simple face
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0,050 millimètres
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Le double a dégrossi
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0,075 millimètres
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P.T.H de forage.
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0,2 millimètres
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Poinçon
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1,0 millimètres
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Largeur de conducteur (w)
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0,025 millimètres
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W0.5mm
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Diamètre de trou (h)
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0,05 millimètres (withP.T.H.0.1mm)
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H1.5mm
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Lancement accumulé (p)
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0,05 millimètres (Special0.03mm)
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P25mm
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Dimension d'ensemble (l)
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0,05 millimètres
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L50 millimètre
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Conducteurs et contour (c)
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0,15 millimètres (Special 0.07mm)
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C5.0 millimètre
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Conducteurs et Coverlay
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0.3~0.5 millimètre
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Préparation de surface dessus
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Ni/Au doux ou dur Sn/Pb (2~60μm)
FluxCarbon primaire a imprimé
gel argenté de 4~10μm imprimé
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Terminaux et régions terrestres
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Résistance d'isolation
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1000MW
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IPC-TM-650 2.6.3.2
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à ambiant
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Résistance diélectrique
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5KV
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IPC-TM-650 2.5.6.1
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Résistance extérieure (w)
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5x012
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2x015
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IPC-TM-650 2.5.17
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Résistivité volumique (W-cm)
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1x015
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1x015
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IPC-TM-650 2.5.17
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Constante diélectrique (1 mégahertz)
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4
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3,4
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IPC-TM-650 2.5.5.3
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Facteur de dissipation (1 mégahertz)
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0,04
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0,02
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IPC-TM-650 2.5.5.3
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Résistance au pelage (irection 180)
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1.2kgf/cm
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1.2kgf/cm
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IPC-TM-650 2.4.9
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Résistance thermique de soudure
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260. C/10secs
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210. C/3secs
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Inflammabilité
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94 V-0
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94VTM-0
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UL94
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Absorption d'eau
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2,90%
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1,00%
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ASTM D570%
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(24 heures)
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Matériel : FR4
Préparation de surface : étain d'immersion
Largeur/espace : 3.5/3.5mil
Épaisseur de finition : 1.6m
Minute chaude : 0.2mm
applicaton :
Des produits sont appliqués à un large éventail d'entreprises high techs comme : LED, télécommunication, application informatique, éclairage, machine de jeu, contrôle industriel, alimentation électrique, automobile et électronique grand public à extrémité élevé, ect.
