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Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

Ville:shenzhen

Province / État:guangdong

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China Embarque de cuivre dégrossi libre de carte PCB de l'halogène FR4 double/8 couches, fabricants de carte PCB de 16 couches wholesale

Embarque de cuivre dégrossi libre de carte PCB de l'halogène FR4 double/8 couches, fabricants de carte PCB de 16 couches

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Nom de marque :ZhenXian

Certification :UL E354810,SGS

Prix :Negotiated

Point d'origine :Shenzhen, Chine

Numéro de type :Guoxu-1

Matière première :FR-4

Épaisseur de cuivre :0.5OZ-2OZ

Épaisseur de conseil :1.6mm

Min. Hole Size :0.3mm

Ligne largeur minimale :0.15mm

Interlignage minimal :0,15

Finissage extérieur :HASL/Leadfree HASL

Soldermask :VERT

Quantité d'ordre minimum :AUCUN MOQ

Détails d'emballage :Paquet fermé sous vide

Délai de livraison :5-12Days

Conditions de paiement :T/T, bureautique, L/C, Western Union

Capacité d'approvisionnement :50000 mètres carrés/mètres carrés par mois

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Embarque de cuivre dégrossi libre de carte PCB de l'halogène FR4 double/8 couches, fabricants de carte PCB de 16 couches

1. Matériel : FR-4
2. Boardthickness : 1.6mm
3. finition extérieure : HASL
4. épaisseur de cuivre 1OZ
5. Soldermask : vert

Mettez en référence notre capacité de production pour la carte PCB rigide :

1) couche : 1-22

2) épaisseur de finition de conseil : 0.2mm-7.0mm

3) matériel : FR-4, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers.

4) taille de conseil de Max. Finished : 580mm*900mm

5) taille minimum de trou : 4mil (0.1mm)

6) largeur/espace minimum de trace : 3.5mil/3.5mil

7) finissage/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, or d'immersion, placage à l'or, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP.

8) épaisseur de cuivre : 0.5oz à 6oz.

9) couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu.

10) épaisseur de cuivre en trou : >18um

11) Emballage intérieur : Sachet d'emballage/en plastique de vide

12) Tolérance d'ensemble : +/-0.13mm

Tolérance de taille de trou : PTH+/-0.076mm NPTH : +/-0.05mm.

13) La qualité s'assurent : Approbation d'UL, TS16949 : 2002

14) Conditions spéciales : Vias enterrés et aveugles, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de prise, BGA soudant, doigt d'or.

15) Profilage : poinçon, conduisant, V-coupe, taillant.

16) Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

Mots clés du produit: