Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

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CEM-3, haut TG a moulé la carte électronique que le double a dégrossie panneau de carte PCB avec le cuivre 1OZ de 1.6mm

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Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.
Ville:shenzhen
Province / État:guangdong
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CEM-3, haut TG a moulé la carte électronique que le double a dégrossie panneau de carte PCB avec le cuivre 1OZ de 1.6mm

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Nom de marque :ZhenXian
Certification :UL E354810,SGS
Prix :Negotiated
Point d'origine :Shenzhen, Chine
Numéro de type :Guoxu-7
Matière première :FR-4
Épaisseur de cuivre :1OZ
Épaisseur de conseil :1.6mm
Min. Hole Size :0.3mm
Ligne largeur minimale :0.15mm
Interlignage minimal :0,15
Finissage extérieur :HASL sans plomb
Soldermask :vert
Quantité d'ordre minimum :AUCUN MOQ
Détails d'emballage :Paquet fermé sous vide
Délai de livraison :5-12Days
Conditions de paiement :T/T, bureautique, L/C, Western Union
Capacité d'approvisionnement :50000 mètres carrés/mètres carrés par mois
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CEM-3, haut TG a moulé la carte électronique que le double a dégrossie panneau de carte PCB avec le cuivre 1OZ de 1.6mm

 

 
1. Matériel : FR-4
2. Boardthickness : 1.6mm
3. finition extérieure : HASL sans plomb
4. épaisseur de cuivre 1OZ
5. Soldermask : vert

 

 

Mettez en référence notre capacité de production pour la carte PCB rigide :

1) couche : 1-22

2) épaisseur de finition de conseil : 0.2mm-7.0mm

3) matériel : FR-4, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers.

4) taille de conseil de Max. Finished : 580mm*900mm

5) taille minimum de trou : 4mil (0.1mm)

6) largeur/espace minimum de trace : 3.5mil/3.5mil

7) finissage/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, or d'immersion, placage à l'or, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP.

8) épaisseur de cuivre : 0.5oz à 6oz.

9) couleur de masque de soudure : Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu.

10) épaisseur de cuivre en trou : >18um

11)  Emballage intérieur : Sachet d'emballage/en plastique de vide

12)  Tolérance d'ensemble : +/-0.13mm

Tolérance de taille de trou : PTH+/-0.076mm NPTH : +/-0.05mm.

13)  La qualité s'assurent : Approbation d'UL, TS16949 : 2002

14)  Conditions spéciales : Vias enterrés et aveugles, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de prise, BGA soudant, doigt d'or.

15)  Profilage : poinçon, conduisant, V-coupe, taillant.

16)  Fournit des services d'OEM à toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

 

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