Carte flexible sans plomb à haute fréquence de double couche de carte PCB

Dossiers

Gerber, Protel, Powerpcb, Autocad, Cam350, etc.

Matériel

FR-4, Salut-Tg FR-4, matériaux sans plomb (RoHS conforme), CEM-3, CEM-1, aluminium, matériel à haute fréquence (Rogers, téflon, taconiques)

Couche non.

1 - 30 couches

Épaisseur de conseil

0,0075" (0.2mm) - 0,125" (3.2mm) 

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

Épaisseur de cuivre

0.5OZ - 4OZ

Contrôle d'impédance

±10%

Halage

0.075%-1.5%

Peelable

0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)

Largeur minimum de trace (a)

0,005" (0.125mm)

Largeur minimum de l'espace (b)

0,005" (0.125mm)

Anneau annulaire minimum

0,005" (0.125mm)

Lancement de SMD (a)

0,012" (0.3mm)

carte PCB avec le masque vert de soudure et la surface de LF-FREE finissant le lancement de BGA (b)

0,027" (0.675mm)

Torlerance de Regesiter

0.05mm

Barrage minimum de masque de soudure (a)

0,005" (0.125mm)

Dégagement de Soldermask (b)

0,005" (0.125mm)

Espacement minimum de protection de SMT (c)

0,004" (0.1mm)

Épaisseur de masque de soudure

0,0007" (0.018mm)

Taille de trou

0,01" (0.25mm)-- 0,257" (6.5mm)

Taille Tol de trou (+/-)

±0.003 » (±0.0762mm)

Allongement

6h01

Enregistrement de trou

0,004" (0.1mm)

HASL

2.5um

HASL sans plomb

2.5um

Or d'immersion

Au du nickel 3-7um : 1-3u »

OSP

0.2-0.5um

Contour Tol de panneau (+/-)

±0.004 » (±0.1mm)

Tailler

30°45°

V-coupe

15° 30° 45° 60°

Finition extérieure

HAL, HASL sans plomb, or d'immersion, placage à l'or, doigt d'or, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP, encre de carbone,

Certificat 

ROHS ISO9001 : 2000 ULS DE GV TS16949

Conditions spéciales

Vias enterrés et aveugles, contrôle d'impédance, par l'intermédiaire de prise, de BGA soudant et de doigt d'or