HAL de 6 couches/tableau de commande de carte PCB placage à l'or pour le panneau de carte PCB d'usb

Article

Capacité de fabrication

Matériel

FR-4/salut Tg FR-4/matériaux sans plomb (RoHS conforme) /CEM-3, aluminium, métal basé

Couche non.

1-16

Épaisseur de finition de conseil

0,2 mm-3.8mm (8 mil-150 mil)

Tolérance d'épaisseur de conseil

±10%

Épaisseur de tonnelier

0,5 OZ-6OZ (18 um-210 um)

Trou de cuivrage

18-40 um

Contrôle d'impédance

±10%

Warp&Twist

0,70%

Peelable

0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm)

Images

Largeur minimum de trace (a)

0.075mm (3mil)

Largeur minimum de l'espace (b)

0.1mm (4 mil)

Anneau annulaire minimum

0.1mm (4 mil)

Lancement de SMD (a)

0,2 millimètres (8 mil)

Lancement de BGA (b)

0,2 millimètres (8 mil)

0.05mm

Masque de soudure

Barrage minimum de masque de soudure (a)

0,0635 millimètres (2.5mil)

Dégagement de Soldermask (b)

0.1mm (4 mil)

Espacement minimum de protection de SMT (c)

0.1mm (4 mil)

Épaisseur de masque de soudure

0,0007" (0.018mm)

Trous

Taille minimum de trou (commande numérique par ordinateur)

0,2 millimètres (8 mil)

Taille minimum de trou de poinçon

0,9 millimètres (35 mil)

Taille Tol de trou (+/-)

PTH : ±0.075mm ; NPTH : ±0.05mm

Position Tol de trou

±0.075mm

Électrodéposition

HASL

2.5um

HASL sans plomb

2.5um

Or d'immersion

Au du nickel 3-7um : 1-5u »

OSP

0.2-0.5um

Contour

Contour Tol de panneau (+/-)

Commande numérique par ordinateur : ±0.125mm, poinçonnant : ±0.15mm

Tailler

30°45°

Angle de doigt d'or

15° 30° 45° 60°

Certificat 

ROHS, ISO9001 : 2008, GV, certificat d'UL.