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CREST le fabricant/usine de carte électronique de professionnel
matériel 1.base : Résine FR-4 époxyde
épaisseur 2.cooper : 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ (17um 35um 70um 105um)
épaisseur 3.board : 0.2-3.2mm
taille 4.min.hole : 0.2mm
largeur 5.min.line/espacement : 0.1mm
finissage 6.surface : HASL/lead-free HASL
7. forme : poinçon, conduisant, v-coupe, taillant
Capacité d'usine pour la carte PCB nue
NON | ARTICLE | Données techniques |
1 | Couche |
2-20 Couches |
2 |
Conseil matériel |
FR4, FR4 L'halogène libèrent, TÉFLON Rogers, Getek Haut-TG (TG>170), base en aluminium |
3 |
Max.Board Size0 |
457*660mm |
4 | Épaisseur de Min.Board |
2 pose 0.2mm |
4 couches 0.4mm | ||
6 couches 0.8mm | ||
8 couches 1.0mm | ||
10 couches 1.2mm | ||
5 |
Max.Board Épaisseur |
8.0mm |
6 |
Min.Line Largeur |
0.05mm |
7 |
Min.Line L'espace |
0.05mm |
8 | Min.Hole Size0 |
Galvanoplastie Par l'intermédiaire de 0.15mm |
Micro par l'intermédiaire de 0.075mm | ||
9 |
PTH Épaisseur de paroi) |
20-25um |
10 |
Max.finish cuivre thickness0 |
8OZ |
11 |
PTH Dia.Tolerance |
±0.05mm |
12 |
NPTH Dia.Tolerance |
±0.025mm |
13 |
Trou Placez la déviation |
±0.05mm |
14 |
Contour Tolérance |
±0.1mm |
15 |
Min.S/M Lancement |
0.08mm |
16 |
Isolation Résistance |
3x10Sec, 288°C |
17 |
Chaîne et torsion |
≤0.7% |
18 |
Électrique Force |
>1.3KV/mm |
19 |
Peau Force |
≥1.4N/mm |
20 |
Soudure Abrasion de masque |
≥6H |
21 | Inflammabilité | 94V0 |
22 |
Impédance Contrôle |
±5% |