PCB FR4 à 4 couches
Avantages des PCB multicouches :
- Augmenter la densité du circuit imprimé
- Réduire la taille
- Meilleure intégrité du signal
- S'adapter aux applications haute fréquence
- Meilleure gestion thermique
- Fiabilité accrue
Caractéristiques du produit :
- Conception multicouche
- Couche interne et couche externe
- trou traversant
- Couche de cuivre
- Couche diélectrique (matériau diélectrique)
Processus de fabrication :
- Conception et disposition : Pendant la phase de conception, les ingénieurs utilisent un logiciel de conception de PCB pour concevoir et router les cartes de circuits imprimés multicouches, en déterminant les fonctions de chaque circuit et la méthode d'interconnexion entre les couches.
- Lamination : Pendant le processus de fabrication, plusieurs couches de circuit sont pressées ensemble grâce à un processus de lamination, chaque couche étant séparée par un matériau isolant. Le processus de lamination est généralement effectué à des températures et pressions élevées.
- Perçage et galvanoplastie : Les connexions traversantes entre les différentes couches du circuit sont formées par la technologie de perçage, puis la galvanoplastie est effectuée pour assurer la conductivité des trous traversants.
- Assemblage et soudure : Une fois les composants installés, ils peuvent être soudés et connectés à l'aide de la technologie de montage en surface (CMS) ou de la technologie traditionnelle à trou traversant (THT).
