Technologie des micro-via : L'une des technologies clés des PCB HDI est la technologie des micro-via, qui utilise le laser ou le perçage mécanique pour créer de minuscules trous (généralement inférieurs à 0,2 mm) sur le circuit imprimé, et ces micro-via sont utilisés pour réaliser des connexions entre les couches.
Câblage multicouche : Les PCB HDI utilisent généralement une conception multicouche, reliant différentes couches de circuit grâce à des vias borgnes et enterrés. L'interconnexion de chaque couche est réalisée grâce à des micro-via, des vias borgnes ou des vias enterrés, ce qui améliore la densité et l'intégration du circuit imprimé.
Conception de vias borgnes et enterrés : Les vias borgnes sont des trous qui ne relient que les couches externes et internes, tandis que les vias enterrés sont des trous qui relient les couches internes. L'utilisation de ces trous peut encore réduire le volume du circuit imprimé et augmenter la densité du câblage.
Traitement de surface et assemblage : Le traitement de surface des PCB HDI nécessite une précision et une fiabilité plus élevées. Les traitements de surface courants comprennent le placage or, le placage argent, l'OSP (Organic Metal Surface Treatment), etc. De plus, le processus d'assemblage des PCB HDI nécessite généralement une technologie de soudure fine pour assurer la connexion étroite entre et le circuit imprimé.
Processus de haute précision : Dans le processus de fabrication des PCB HDI, une technologie de gravure de haute précision est requise pour assurer la fabrication correcte des lignes fines et des trous de précision. En même temps, il est nécessaire de contrôler avec précision des variables telles que la densité de courant, la température et la pression pour assurer la cohérence et les hautes performances du circuit imprimé.

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