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Dongguan Xingqiang Circuit Board Technology Co., Ltd.

Ville:dongguan

Province / État:guangdong

Pays / Région:china

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China Carte PCB haute densité à structure multicouche, conception personnalisée pour une communication précise wholesale

Carte PCB haute densité à structure multicouche, conception personnalisée pour une communication précise

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Lieu d'origine :CHINE

Numéro de modèle :Varie selon l'état des marchandises

Quantité de commande minimale :Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)

Conditions de paiement :T / T, Western Union

Capacité à fournir :100000 m2/mois

Délai de livraison :15-17 jours de travail

Min. Liquidation du masque de soudure :0,1 mm

Compter :1-30 couche

Épaisseur de coopérative :Couche de 2 oz, couche intérieure de 1 oz

Finition superficielle :Hasl, Enig, OSP

Nombre de couches :1-30

Minimum via dia :0,2 mm

Contrôle de l'impédance :± 10%

Épaisseur de planche :0.2-5.0mm

Taille du conseil :Personnalisable

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Des PCB HD avec différents procédés de traitement de surface sont disponibles:

Les circuits imprimés à haute densité sont des circuits imprimés avancés caractérisés par une forte densité de composants, une largeur de ligne fine (généralement ≤ 0,1 mm), de petites tailles (par exemple,microvias ≤ 0Leur principal avantage réside dans la miniaturisation, les performances élevées, leLes appareils électroniques sont donc indispensables dans les industries où l'espace est limité., l'intégrité du signal et la complexité fonctionnelle sont essentielles.

Caractéristiques:

1- Des traces très fines.Largesses/espacements de lignes ≤ 0,1 mm (jusqu'à 0,03 mm), permettant l'installation de voies plus conductrices dans un espace limité.
2- Des microvias:Des trous minuscules (≤ 0,15 mm de diamètre) dans les conceptions aveugles/enterrées/empilées, reliant les couches sans gaspiller la surface.
3. Structure à plusieurs couches:Plus de 8 couches (contre 2 couches pour les PCB traditionnels) pour isoler les signaux/puissance et intégrer des circuits complexes.
4. Haute densité de composants:≥ 100 composants par pouce carré, permettant des mini-appareils (par exemple, des montres intelligentes) dotés de nombreuses fonctions.
5Matériaux spécialisés:FR-4 à TG élevé (résistant à la chaleur), polyimide (flexible) ou PTFE (faible perte de signal) pour les environnements difficiles/hautes fréquences.
6Une précision absolue:Tolérances serrées (par exemple, erreur de largeur de ligne de ±5%, alignement de couche ≤ 0,01 mm) pour éviter les défauts des structures fines.
7Compatibilité avancée des composants:Prend en charge les paquets BGA, CSP et PoP à haute résolution, maximisant l'utilisation de l'espace vertical / horizontal.

Applications:

Secteur	Les cas d'utilisation	Avantage de l'IDH
Consommateur	Téléphones intelligents, casques AR/VR	Réduction de la taille de 50% par rapport aux PCB classiques
IA/informatique	Accélérateurs de GPU, GPU de serveur	Prend en charge l'interconnexion 25 Tbps/mm2
Médical	Capsules endoscopiques, appareils auditifs	La fiabilité en 50 GHz) pour la validation de l'intégrité du signal

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