Tableau de circuits imprimés à double face pour appareil électronique

Processus d'or en retrait double face

Caractéristiques du produit :

• Câblage double face
• Connexion par trou traversant
• Placement des composants
• Densité de circuit plus élevée

Produit Description:

Le processus d'or en retrait double face, également connu sous le nom de circuit imprimé double face, est un circuit imprimé (PCB) avec des connexions de circuit des deux côtés. Dans ce type de PCB, les composants électroniques et la disposition des circuits peuvent être disposés respectivement des deux côtés du PCB, et la connexion électrique des circuits des deux côtés est réalisée par des vias (Vias). Cette structure augmente considérablement la densité fonctionnelle du circuit imprimé, lui permettant de mettre en œuvre davantage de connexions de circuits dans une zone relativement petite.

Avantages du PCB double face :

• Augmenter l'espace de câblage
• Améliorer la densité fonctionnelle du circuit
• Le coût est relativement faible
• Bonnes performances électriques
• S'adapter aux exigences de haute intégration

Processus de fabrication :

• Conception et disposition :Tout d'abord, la conception du PCB est réalisée via un logiciel de conception de circuits, avec le câblage et le placement des composants des deux côtés, et le type de position des vias est planifié en même temps.
• Perçage et galvanoplastie : Le perçage est effectué selon les exigences de conception, et la galvanoplastie est effectuée après le perçage pour former un via les circuits des deux côtés.
• Gravure : Retirer l'excédent de feuille de cuivre pour former le motif de circuit souhaité.
• Assemblage et soudure : Une fois les composants installés, un traitement de soudure est effectué, ce qui peut être fait en utilisant la technologie de montage en surface (CMS) ou la technologie traversante (THT).