4 couches d'huile bleue PCB rigide flexible souple dur de liaison imprimé

4 couches de carton de liaison souple dur à l'huile bleue

Description du produit:

  C' est ça.PCB flex-rigide à 4 couchesIl combine des performances exceptionnelles avec une polyvalence de conception inégalée.applications électroniques de haute fiabilité qui exigent à la fois durabilité et flexibilité.La structure du PCB est une architecture méticuleusement conçue en 4 couches, les sections rigides, fabriquées à partir de matériaux FR-4 de haute qualité, offrent une stabilité mécanique robuste,assurant la durabilité dans diverses conditions de fonctionnementEn attendant, les segments flexibles sont fabriqués à partir d'un film de polyimide (PI) haut de gamme, offrant une flexibilité exceptionnelle et permettant une intégration 3D sans effort dans un cadre compact,environnements à espace restreintLe revêtement de masque de soudure bleu offre non seulement une excellente isolation et une résistance chimique, mais offre également une visibilité à haut contraste.rationalisation du processus d'inspection lors de la fabrication et de l'entretien sur le terrain pour un contrôle de qualité renforcé.

Caractéristiques du produit:

• Rigidité et souplesse combinées
• Économie d'espace
• câblage à haute densité
• Bonnes performances sismiques et anti-interférences
• Améliorer la fiabilité du système
• Flexibilité de la conception

Processus de fabrication:

• Conception et spécifications du matériau:La phase de conception nécessite une délimitation claire des zones rigides et flexibles, associée à la sélection des matériaux de substrat appropriés (par exemple, FR4 pour la rigidité, FR4 pour la rigidité,La composition des deux composants est déterminée par la composition des deux composants..
• Lamination de PCB:La fabrication de structures rigides et flexibles implique une stratification de précision des couches rigides et flexibles, généralement par pressage à chaud contrôlé et collage adhésif,pour consolider des couches de circuits multimatières en une carte unifiée.
• Grave et perçage:Après la stratification, le substrat est soumis à un motif photolithographique et à une gravure chimique pour former des traces de circuits précis.Le forage ultérieur (y compris les microvias) permet le montage des composants et la connectivité électrique entre les couches.
• Finition de surface:Des traitements de surface de protection ‘comme le placage or, le conservateur d'étain ou les conservateurs organiques de soudurabilité (OSP) ‘sont appliqués pour améliorer la soudurabilité, prévenir l'oxydation,et assurer la résilience environnementale à long terme.
• Assemblage et vérification:Après la fabrication, la carte est placée sous forme de composants (SMT ou trou perforé) et soudé,suivi d'essais électriques rigoureux pour vérifier les performances fonctionnelles et la conformité aux spécifications de conception.