HASL Livre de plomb PCB rigide flexible à 4 couches carte de circuit imprimé vierge pour systèmes électroniques

PCB rigide-flexible HASL 4 couches

produit Description:

Le PCB rigide-flexible HASL (Hot Air Solder Leveling) sans plomb à 4 couches allie adaptabilité structurelle et performances de soudure robustes, conçu pour un fonctionnement fiable dans les systèmes électroniques exigeants.Construit avec une configuration à 4 couches, il intègre des substrats rigides FR-4 pour la robustesse mécanique et des couches flexibles en polyimide (PI) pour une capacité de flexion supérieure, permettant une intégration 3D transparente dans des assemblages compacts. Sa caractéristique distinctive est la finition de surface HAL sans plomb — un processus conforme à la directive RoHS qui dépose un alliage uniforme d'étain-plomb (ou étain-argent-cuivre pour les variantes sans plomb) par nivellement à l'air chaud, assurant une excellente soudabilité, une résistance à l'usure améliorée et une forte adhérence aux pistes de cuivre..

Caractéristiques du produit :

• Rigidité et flexibilité combinées
• Gain de place
• Câblage haute densité
• Bonne performance sismique et anti-interférence
• Améliorer la fiabilité du système
• Flexibilité de conception

Processus de fabrication :

• Le PCB rigide-flexible HASL (Hot Air Solder Leveling) sans plomb à 4 couches allie adaptabilité structurelle et performances de soudure robustes, conçu pour un fonctionnement fiable dans les systèmes électroniques exigeants.
• Lamination du PCB : La fabrication de PCB rigides-flexibles nécessite la lamination de parties rigides et flexibles, ce qui implique généralement un pressage à chaud et un collage précis pour combiner différentes couches de circuits de matériaux en un PCB complet.
• Gravure et traitement des trous : La photolithographie et la gravure sont effectuées sur le PCB laminé pour former le motif de circuit souhaité, et le traitement des trous est effectué pour le montage des composants et l'interconnexion entre les différentes couches de circuits.
• Traitement de surface : Des processus de traitement de surface (tels que le placage or, le placage étain, OSP, etc.) sont utilisés pour protéger la surface du circuit, assurant sa bonne soudabilité et sa capacité anti-oxydation.
• Assemblage et tests : Après avoir terminé le circuit imprimé, effectuez le placement des composants ou la soudure enfichable, et effectuez des tests électriques pour vous assurer que le circuit fonctionne normalement et que les exigences de conception sont respectées.