Description du produit:
Le LCB3568 System-on-Module (SoM) est un module informatique compact hautement intégré construit sur la série Rockchip RK3568, prenant en charge les variantes RK3568 et RK3568J.Conçus pour l'automatisation industrielleDans le domaine de l'informatique de bord et des applications IoT, ce module de 60 mm × 40 mm offre une connectivité fiable, des performances optimisées et une intégration transparente.
Connectivité stable et sécurisée de bord à bord
• les personnes âgées Expansion à grande vitesse: quatre connecteurs à double fente de 0,5 mm à 80 broches assurent une communication stable et efficace avec la planche de base.
• les personnes âgées Conception robuste: fixée avec quatre vis M2, assurant durabilité, stabilité et entretien sans effort dans des environnements exigeants.
Optimisation des performances et de l'efficacité énergétique
• les personnes âgées Processeur: disponible avec RK3568 ou RK3568J pour une puissance de calcul flexible.
• les personnes âgées Mémoire: RAM LPDDR4 en configurations de 1 Go, 2 Go ou 4 Go, offrant un traitement à haute vitesse avec une faible consommation d'énergie.
• les personnes âgées Stockage: eMMC à grande vitesse 5.1, prenant en charge des capacités de 4 à 128 Go, assurant un stockage de données efficace et fiable.
• les personnes âgées Gestion de l'alimentation: RK809 PMU intégré avec des composants CC-DC et LDO, avec DVFS (Dynamic Voltage & Frequency Scaling) pour une efficacité énergétique et une stabilité opérationnelle accrue.
Une conception conviviale et rentable
• les personnes âgées Pins CPU entièrement accessibles: Tous les broches fonctionnelles du CPU sont exposées, testées et validées pour la production de masse.
• les personnes âgées Architecture modulaire: simplifie le développement et l'intégration des produits, réduisant le temps de développement et les coûts.
• les personnes âgées Temps de mise sur le marché accéléré: assure un déploiement de produit plus rapide, ce qui le rend idéal pour l'automatisation industrielle, les appareils IoT et les applications basées sur l'IA.
Le LCB3568 SoM fournit une solution puissante mais compacte pour le développement de systèmes embarqués, offrant une évolutivité, une efficacité énergétique et une fiabilité dans les applications informatiques industrielles et de bord.
Paramètres techniques:
Fonction |
Définition |
CPU |
RK3568, procédé 22nm, quad-core 64 bits Cortex-A55, avec une vitesse d'horloge maximale de 2,0 GHz. |
Le GPU |
ARM G52 2EE, prend en charge OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0Je vous en prie, Vulkan 1.1,
et a un moteur graphique 2D de haute qualité intégré.
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NPU |
Offre jusqu'à 1 TOPS de puissance de calcul; prend en charge les opérations hybrides de INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC; compatible avec les cadres d'apprentissage en profondeur Il est également possible d'utiliser des logiciels tels que TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras et Darknet. |
VPU |
Capable de décoder des vidéos 4K VP9 et 4K H265 à une vitesse maximale de 60 images par seconde.
Capable de codage vidéo 1080P H265/H264 à une vitesse maximale de 100 images par seconde.
Équipé d'un fournisseur de services Internet 8M avec des capacités HDR.
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DDR |
RAM LPDDR4, avec des options pour 1 Go / 2 Go / 4 Go / 8 Go (facultatif). |
eMMC |
Le stockage eMMC 5.1, avec des options pour 8 Go / 16 Go / 32 Go / 64 Go / 128 Go (facultatif). |
Unité de contrôle |
RK806 |
Système d'exploitation |
Android / Ubuntu / Buildroot / Debian Vous pouvez télécharger |
Interface de la caméra |
Compatible avec les spécifications de l'interface de l'Alliance MIPI v1.2 Jusqu'à 4 voies de données, vitesse de données maximale de 2,5 Gbps par voie Une interface avec 1 voie d'horloge et 4 voies de données Deux interfaces, chacune avec 1 voie d'horloge et 2 voies de données Prise en charge jusqu'à 16 bits d'interface DVP (entrée parallèle numérique) Prise en charge du blocage ISP ((Processeur de signal d'image) |
Interface d'affichage |
Les données sont fournies par les fournisseurs de services. Prise en charge de trois écrans simultanés Les données sont fournies par les fournisseurs de services. Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'État membre dans lequel elles sont situées. |
Interface USB |
1 x USB3.0 HOST, 1 x USB3.0 OTG, 2 x USB2.0 HOST Pour les appareils électroniques, les appareils électroniques et les appareils électroniques |
Interface PCIe3.0 PHY |
Prise en charge du protocole PCIe3.1 ((8Gbps) et rétrocompatible avec les protocoles PCIe2.1 et PCIe1.1 Soutien à la deuxième voie Prise en charge de deux contrôleurs PCIe en mode x1 ou d'un contrôleur PCIe en mode x2 Mode de fonctionnement double: complexe racine (RC) et point final (EP) |
Interface multi-PHY |
Prise en charge de trois multi-PHY avec contrôleur PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Contrôleur hôte USB3 + Contrôleur OTG USB3 Contrôleur PCIe2.1 / trois contrôleurs SATA |
Interface audio |
I2S0 avec 8 canaux TX et RX I2S1 avec 8 canaux TX et RX I2S2/I2S3 avec 2 canaux TX et RX PDM avec 8 canaux TDM prend en charge jusqu'à 8 canaux pour TX et 8 canaux pour le chemin RX |
Connectivité |
Compatible avec le protocole SDIO 3.0 Contrôleur Ethernet GMAC 10/100/1000M Quatre contrôleurs SPI sur puce Dix contrôleurs UART sur la puce à l'intérieur 6 contrôleurs I2C sur puce Carte à puce avec ISO-7816 Seize PWM sur puce ((PWM0~PWM15) avec fonctionnement basé sur l'interruption Plusieurs groupes de GPIO 8 canaux d'entrée à extrémité unique SARADC avec une résolution de 10 bits allant jusqu'à 1 ms/s taux d'échantillonnage |
Température de fonctionnement |
Grade d'entreprise: -20 à 70 °C Grade industriel: -40°C à 85°C |
Interface des circuits imprimés |
B2B,320 épingle |
Couches de PCB |
10 couches |
Taille des PCB |
L* W * H ((mm):60 * 40 * 7,8 ((épaisseur du PCB 1,6 mm) |
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Assistance et services:
Notre support technique et nos services de produits SBC comprennent:
Assistance à la conception de matériel et de logiciels
Services de personnalisation basés sur les exigences du client
Consultation technique et orientation sur l'intégration des MAs
Documentation et matériel de référence
Services d'essais et de validation
Gestion et soutien du cycle de vie du produit
Emballage et expédition
Emballage du produit pour le système sur le module SoM:
LeProduitseront emballés dans un sac antistatique pour éviter tout dommage pendant le transport.
Le sac antistatique sera ensuite placé dans une boîte en carton avec un rembourrage adéquat pour éviter tout dommage pendant l'expédition.
La boîte en carton comporte une étiquette indiquant le nom du produit, sa quantité et toute autre information pertinente.
Informations sur l'expédition
Le mode d'expédition sera choisi par le client au moment de l'achat.
Nous offrons une livraison mondiale dans tous les pays.
Les frais d'expédition seront calculés en fonction de l'emplacement du client et de la méthode d'expédition choisie.
Le délai de livraison estimé sera communiqué au client au moment de l'achat.
