Pour les appareils de protection contre la corrosion, le dispositif doit être équipé d'un dispositif d'étanchéité hermétique.
Vue d'ensemble du produit
Numéro de modèle:TO63-03A
Type de colis:Boîte en métal de type TO (contour du transistor)
Technologie d'étanchéitéÉtanchéité vitre-métal (GTMS)
Matériaux
- Le logement:alliage de Kovar (Fe-Ni-Co) ou acier inoxydable
- Les épingles:Matériaux conducteurs Kovar, Dumet ou sur mesure
- Médium isolant:Vitres borosilicates ou à haute isolation
Principales caractéristiques et avantages
- Excellente hermétique avec un débit de fuite ≤ 1×10−8 atm·cc/sec (essai de fuite d'hélium)
- Large plage de température de -55°C à +300°C pour les environnements extrêmes
- Structure mécanique solide, résistante aux vibrations et aux chocs
- Chemin thermique efficace à travers la base métallique de type TO
- Personnalisation complète disponible pour la configuration des broches, l'épaisseur du placage et la taille du boîtier
Spécifications techniques
| Attribut |
Spécification / portée |
| Matériel de logement |
alliage Kovar ou acier inoxydable 304 |
| Nombre de broches |
3 broches (personnalisables à 4, 6, 8 etc.) |
| Options de revêtement |
Nickel, or (épaisseur 0,5 μm à 2 μm) |
| Isolateur de verre |
Vitres borosilicates ou à haute isolation |
| Étanchéité |
≤ 1 × 10−8 atm·cc/sec (essai de fuite) |
| Température de fonctionnement |
-55°C à +300°C |
| Finition de surface |
d'une épaisseur n'excédant pas 50 mm |
Champs d'application
- Emballage de diodes laser et de VCSEL
- Modules de capteurs et détecteurs infrarouges
- L'électronique de puissance: IGBT, MOSFET et transistors à courant élevé
- Emballage des appareils RF et micro-ondes
- Modules de capteurs médicaux nécessitant des boîtiers hermétiques
- Aérospatiale, défense et électronique industrielle
Documentation et soutien disponibles
- Des dessins 2D/3D au format PDF ou STEP
- Rapports sur les fuites d'hélium et la composition des matériaux
- Certificats de conformité RoHS et REACH
- Personnalisation OEM/ODM du prototype au volume
- Conseils techniques pour la conception des emballages et la conception thermique
Notre département R&D peut concevoir votre produit selon vos exigences spécifiques.
