Puissance de calcul générale efficace• Jusqu'à 120 cœurs de processeur • Prend en charge jusqu'à 4 cartes GPU à double largeur • Prend en charge jusqu'à 14 cartes GPU à largeur unique • Prend en charge plusieurs unités de calcul telles que XPUOptimisation d'E/S ultra-rapide• Prise en charge jusqu'à 32 nouveaux emplacements de mémoire DDR5 • Vitesse de mémoire jusqu'à 4800MT/s • Prise en charge de 16 mémoires persistantes Intel PMem 300 • Prise en charge jusqu'à 36 SSD U.2 NVMe • Prise en charge jusqu'à 36 SSD E3.S • Prise en charge jusqu'à 32 E1.S SSD • Prise en charge jusqu'à 14 emplacements standard PCIe • Prise en charge de 2 emplacements OCP 3.0 embarquésProtection de sécurité à plusieurs niveaux• Prise en charge de la fonction de détection d'intrusion de châssis • Prise en charge de PFR3.0 • Prise en charge de SGX2.0 • Prise en charge du module de plateforme de confiance (TCM1.0/TPM2.0) • Gestion de l'authentification à deux facteurs HDM

Spécification détaillée
CPU	2 Intel de quatrième génération^®Xéon^®Série SP Sapphire Rapids 60 cœurs par processeur et consommation électrique de 350 W
Pièces électriques	Renseignements^®C741
La mémoire	32 emplacements DDR5 RDIMM, débit de données de 4800 MT/s, 4 TB sur 2 configurations de processeur
Contrôleur de raids	Contrôleur PCIe HBA dédié ou Contrôleur de raid Contrôleur PCIe HBA ou contrôleur de raid standard
Le comité de surveillance	8 Go de cache, prise en charge de la protection des supercondensateurs
Réservation	29 Les moteurs Disques durs/SSD SAS/SATA, Disques NVMe 24 U.2 SATA/NVMe M.2 Kit, modèle DSD (2 x kit de carte SD) Les compartiments avant 12LFF, arrière 4LFF Les compartiments avant 25SFF et arrière 4SFF
Réseau	1 Port réseau de gestion à bord 1 Gbps 2 emplacements OCP 3.0 embarqués pour 4 NIC GE ou 2 10GE ou 2 25GE ou 2 100GE Des emplacements standard PCIe pour l'adaptateur Ethernet 1/10/25/100/200GE
Extension Sdes lots	10 emplacements PCIe standard (6 PCIe5.0 et 4 PCIe4.0) et 2 emplacements OCP 3.0 embarqués; Le CXL1.1
Les ports	Standard: 1 port VGA arrière, 3 ports USB 3.0 (1 avant, 2 arrière), 1 port USB 2.0 interne, 1 port de gestion Optionnel: 1 port de gestion arrière, kit de support de montage avec port de type C, 1 port VGA, 1 port de gestion
Le GPU	8 modules GPU à emplacement unique ou 4 à emplacement double
Disque optique	Disque optique externe, optionnel
Gestion	Système de gestion HDM (avec port de gestion dédié) H3C iFIST/FIST, modèle LCD tactile, mémoire cache vidéo 64M
Sécurité	Un bézel de sécurité avant intelligent Détection d'intrusion du châssis Le TPM2.0 Le silicium est la racine de la confiance 2FA pour le HDM Intel SGX2. Je vous en prie.0
Énergie électrique	Platine 800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W (1+1 redondance) L'alimentation en courant continu (1+1 redondance) et l'alimentation en titane Ventilateurs redondants échangeables à chaud
Les normes	CE,UL, FCC,VCCI,CB,etc.
Température de fonctionnement	5°C à 45°C (41°F à 113°F)
Dimensions (H × O × D)	Hauteur 2U Sans lunette de sécurité: 87,5 x 445,4 x 780 mm (3,44 x 17,54 x 30,7 pouces) Avec une lunette de sécurité: 87,5 x 445,4 x 808 mm (3,44 x 17,54 x 31,8 pouces)