OTP Smart Card : Paiement en différé de presse de la technologie FPC OTP de portefeuille électronique froid de carte
Introduction d'OTP Smart Card :
Au cours des années de précipitation technique, R&D et expérimentation de Heyang, les cartes à puce d'OTP ont réalisé un aspect plus léger et plus mince, des fonctions plus intégrées et plus intelligentes. Ce type de carte à puce d'OTP enfonce plus matériel fonctionnel que les cartes financières ordinaires sur le matériel, et fondamentalement n'augmente pas le poids et l'épaisseur. La fonction électronique d'écran d'encre, utilisateurs peut adapter aux besoins du client et choisir de montrer le code du paiement QR, le solde de trésorerie, les détails de transaction et des dispositifs la toute autre information, puce d'anti-bourreur de haute sécurité, bande magnétique ou technologie de NFC peuvent être stockés dans la carte à puce, la méthode de remplissage sans fil de remplissage, à énergie solaire, etc.
| Paramètres d'OTP Smart Card |
Type d'OTP Smart Card |
Actif/passif |
| Écran |
Écran électronique de papier/en verre/OLED |
| Taille de l'écran |
écran de section de 1,02 pouces/1,54 pouces/écran de point |
| Couleur d'aspect |
Disposition personnalisable |
| Module de Thumbprint |
IDEX/FPC |
| Astuces de balise |
Lumière rapide menée [noir, blanc, rouge] |
| Interface |
interface 7816 (facultative) |
| RFID |
13.56mHz |
| NFC |
Facultatif |
| Bluetooth |
Facultatif |
| Catégorie imperméable |
IP68 industriels imperméabilisent |
| Nombre de clés |
5 bits/13 bits |
| Batterie au lithium ultra mince |
>80mAh (au besoin) |
| Mode de remplissage |
Aspiration magnétique/remplissage sans fil/remplissage solaire |
Procédé de cachetage d'OTP Smart Card :
L'emballage PCBA dans la carte à puce a été une difficulté technique dans l'industrie de carte à puce depuis de nombreuses années. La méthode de fonte à hautes températures de PVC employée dans le processus de fabrication traditionnel de carte à puce peut plus ne rencontrer l'impression de carte de visite professionnelle de visite de carte de PCBA. La haute température du procédé classique mènera aux problèmes tels que l'échec de batterie au lithium et les dommages de composant. La technologie de Heyang a commencé à établir une équipe de recherche scientifique spéciale en 2014. Abordant la technologie de scellage de carte de PCBA, par la recherche continue, nous avons développé les technologies et l'équipement appropriés pour le cachetage de carte de PCBA et la formule correspondante de colle. Utilisant les accomplissements de scellage de technologie de carte de PCBA de Heyang depuis de nombreuses années, nous avons avec succès encapsulé la batterie au lithium ultra-mince, la puce, le panneau solaire, l'empreinte digitale, l'écran d'encre et d'autres composants ou modules avec la haute performance, fiabilité élevée et aspect plat à la température ambiante. La capacité de production quotidienne de cartes à puce à extrémité élevé qui répondent aux normes d'essai de pliage a atteint 20000-30000 PCS. Avec les efforts continus de Heyang, la capacité de production, le processus et l'interprétation de carte de débit de nfc ont été graduellement améliorés et améliorés.
Caractéristique d'OTP Smart Card :
1. La combinaison parfaite de la carte à puce et de l'OTP, portatif et facile à utiliser
2. NFC de soutien, OIN 7816 et d'autres méthodes de communication
3. L'application sur l'e-portefeuille de PBOC et le Java Card 2.2.1 et la plate-forme globale 2.1.1 peut être adaptée aux besoins du client
4. Comme algorithme de soutien symbolique dynamique basé sur temps de TOTP
