Épaisseur matérielle flexible IP68 de Chip Card 1.0mm de contact de FPC imperméable
Personnalisation de disposition d'impression d'écran de l'épaisseur 1.0mm de carte à puce incluse par puce de contact
Lancement de produit : La carte visuelle financière de la technologie de Heyang (portefeuille dur de devise numérique) adopte la colle auto-développée et la technologie pressante froide pour adapter l'épaisseur aux besoins du client de carte à 0.84-3.0mm. Selon les besoins de client, la carte PCB, l'écran visuel, la batterie mince, la lampe de LED, module de l'ibeacon de Bluetooth, module d'empreinte digitale, blockchain, commutateur et d'autres composants peuvent être inclus dans la carte pour l'emballage, le produit peuvent adopter le plan intégré de basse puissance de batterie au lithium pour réaliser la sélection à plusieurs modes de fonctionnement telle que le remplissage solaire, le remplissage sans fil ou le remplissage magnétique d'absorption.
| Paramètres de produit |
Type |
Actif/passif |
| Écran |
Écran électronique de papier/en verre/OLED |
| Taille de l'écran |
écran de section de 1,02 pouces/1,54 pouces/écran de point |
| Couleur d'aspect |
Disposition personnalisable |
| Module de Thumbprint |
IDEX/FPC |
| Astuces de balise |
Lumière rapide menée (couleur personnalisable) |
| Interface |
interface 7816 (facultative) |
| RFID |
13.56mhz |
| NFC |
Facultatif |
| Bluetooth |
Facultatif |
| Catégorie imperméable |
IP68 industriels imperméabilisent |
| Nombre de clés |
1 bits/2 bits (personnalisables) |
| Batterie au lithium ultra mince |
>80mah (au besoin) |
| Mode de remplissage |
Aspiration magnétique/remplissage sans fil/remplissage solaire |
Procédé de cachetage de carte de PCBA : l'emballage PCBA dans la carte à puce a été une difficulté technique dans l'industrie de carte à puce depuis de nombreuses années. La méthode de fonte à hautes températures de PVC employée dans le processus de fabrication traditionnel de carte à puce peut plus ne rencontrer l'impression de carte de visite professionnelle de visite de carte de PCBA. La haute température du procédé classique mènera aux problèmes tels que l'échec de batterie au lithium et les dommages de composant. La technologie de Heyang a commencé à établir une équipe de recherche scientifique spéciale en 2014, abordant la technologie de scellage de carte de PCBA, par la recherche continue, nous ont développé les technologies et l'équipement appropriés pour le cachetage de carte de PCBA et la formule correspondante de colle. Utilisant les accomplissements de scellage de technologie de carte de PCBA de Heyang depuis de nombreuses années, nous avons avec succès encapsulé la batterie au lithium ultra-mince, puce, panneau solaire, empreinte digitale, écran d'encre et d'autres composants ou modules avec la haute performance, la fiabilité élevée et l'aspect plat à la température ambiante la capacité de production quotidienne de cartes à puce à extrémité élevé qui répondent aux normes d'essai de pliage a atteint 20000-30000 PCs. avec les efforts continus de Heyang, la capacité de production, le processus et l'interprétation ont été graduellement améliorés et améliorés.
FAQ : Personnalisation de disposition d'impression d'écran de l'épaisseur 1.0mm de carte à puce incluse par puce de contact
1. Q : Êtes-vous une usine ou une société commerciale ?
: Nous sommes une usine.
2. Q : Où votre usine est localisée ? Comment est-ce que je peux visiter là ?
: Notre usine est située à Shenzhen, province du Guangdong, Chine. Tous nos clients, de maison ou à l'étranger, sont chaleureux accueil pour nous rendre visite !
3. Q : Pouvons-nous costomize la taille, la couleur, le logo et le paquet du produit ?
: Oui, toute la ces derniers peut cusomized selon vos besoins.
4. Q : Que diriez-vous de votre contrôle de qualité ?
: Notre société a obtenu la certification des CB ROHS.
5. Q : Quel est votre MOQ ?
: N'importe quelle quantité est acceptable pour votre ordre. Et le prix est négociable pour la grande quantité.
